| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-23页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·LED封装材料研究进展 | 第12-17页 |
| ·LED封装用环氧树脂 | 第13-14页 |
| ·LED封装用改性环氧树脂 | 第14-15页 |
| ·LED封装用有机硅树脂 | 第15-16页 |
| ·高折射率无机粒子改性有机硅树脂 | 第16-17页 |
| ·导热高分子复合材料研究进展 | 第17-22页 |
| ·导热机理 | 第18-19页 |
| ·环氧树脂导热复合材料 | 第19-20页 |
| ·有机硅导热复合材料 | 第20-22页 |
| ·本论文的目的、意义及主要研究内容 | 第22-23页 |
| ·本论文的目的及意义 | 第22页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第22-23页 |
| 第2章 LED封装用有机硅树脂的合成与表征 | 第23-49页 |
| ·前言 | 第23页 |
| ·实验部分 | 第23-29页 |
| ·实验原料 | 第23-24页 |
| ·实验设备 | 第24页 |
| ·正交实验设计 | 第24-26页 |
| ·有机硅树脂的合成步骤 | 第26-27页 |
| ·结构及性能表征及数据处理方法 | 第27-29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-48页 |
| ·有机硅树脂样品宏观性能分析 | 第29-31页 |
| ·有机硅树脂的化学结构分析 | 第31-32页 |
| ·有机硅树脂粘度及分子量影响因素的确定 | 第32-34页 |
| ·有机硅树脂折射率分析 | 第34-38页 |
| ·有机硅树脂透光率分析 | 第38-41页 |
| ·有机硅树脂热稳定性分析 | 第41-46页 |
| ·有机硅树脂吸水性及耐酸、耐碱和耐盐性能分析 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第3章 有机硅树脂导热复合材料的制备 | 第49-62页 |
| ·前言 | 第49页 |
| ·实验部分 | 第49-52页 |
| ·实验原料 | 第49-50页 |
| ·实验设备 | 第50页 |
| ·有机硅树脂导热复合材料的制备 | 第50-52页 |
| ·样品表征 | 第52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-60页 |
| ·不同导热填料粒子对有机硅树脂复合材料热导率的影响 | 第52-54页 |
| ·不同BN含量对复合材料热导率的影响 | 第54-56页 |
| ·BN导热填料表面改性对有机硅树脂复合材料热导率的影响 | 第56-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第69页 |