| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-20页 |
| ·课题的来源及研究的背景、内容和意义 | 第7页 |
| ·电镀合金概述 | 第7-12页 |
| ·电镀合金的特点 | 第8页 |
| ·电镀合金机理 | 第8-9页 |
| ·电镀合金镀液类型 | 第9-10页 |
| ·金属共沉积类型及合金的晶体结构 | 第10-11页 |
| ·金属共沉积的影响因素 | 第11-12页 |
| ·电镀添加剂概述 | 第12-15页 |
| ·电镀添加剂 | 第12页 |
| ·电镀添加剂的分类和作用 | 第12-14页 |
| ·电镀添加剂的作用机理 | 第14-15页 |
| ·配位剂概述 | 第15-17页 |
| ·配位剂 | 第15-17页 |
| ·配离子迟缓放电理论 | 第17页 |
| ·本课题发展现状 | 第17-19页 |
| ·本文的研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 实验材料及实验方法 | 第20-26页 |
| ·实验药品、仪器和工艺流程 | 第20-22页 |
| ·实验药品 | 第20页 |
| ·实验仪器 | 第20-21页 |
| ·自制实验装置 | 第21页 |
| ·实验材料 | 第21页 |
| ·工艺流程 | 第21页 |
| ·电镀Sn-Ag-Cu前处理 | 第21-22页 |
| ·镀液的配制 | 第22-23页 |
| ·镀液的基本组成与工艺 | 第22页 |
| ·镀液的配制步骤 | 第22-23页 |
| ·镀层性能实验 | 第23-24页 |
| ·镀层的表观状态及微观形貌 | 第23页 |
| ·镀层成分分析 | 第23-24页 |
| ·镀层结构分析 | 第24页 |
| ·镀层可焊性测试 | 第24页 |
| ·锡须生长测试 | 第24页 |
| ·镀液的极化曲线 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 Sn-Ag-Cu配位体系研究 | 第26-32页 |
| ·KI配位体系研究 | 第26-27页 |
| ·甘氨酸配位体系研究 | 第27页 |
| ·亚铁氰化钾配位体系研究 | 第27-28页 |
| ·1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲(G2)配位体系研究 | 第28-29页 |
| ·二乙三胺五乙酸配位体系研究 | 第29页 |
| ·羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)配位体系研究 | 第29-31页 |
| ·采用国产HEDTA | 第29-30页 |
| ·采用进口HEDTA | 第30-31页 |
| ·镀液稳定性的测试 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 电镀Sn-Ag-Cu合金工艺的研究 | 第32-49页 |
| ·主配位剂HEDTA浓度的影响 | 第32-36页 |
| ·HEDTA浓度对极化曲线的影响 | 第32-33页 |
| ·HEDTA的浓度对镀层组成的影响 | 第33-34页 |
| ·HEDTA的浓度对镀层的微观形貌的影响 | 第34-35页 |
| ·HEDTA与电流效率的关系 | 第35-36页 |
| ·辅助配位剂硫脲浓度对镀层的影响 | 第36-39页 |
| ·硫脲对镀层组成的影响 | 第36-37页 |
| ·硫脲的浓度对镀层的微观形貌的影响 | 第37-38页 |
| ·硫脲与电流效率的关系 | 第38-39页 |
| ·添加剂对镀层的影响 | 第39-40页 |
| ·主盐浓度对镀层的影响 | 第40-45页 |
| ·Ag~+浓度对镀层的影响 | 第40-42页 |
| ·Cu~(2+)浓度对镀层的影响 | 第42-45页 |
| ·工艺条件对镀层的影响 | 第45-47页 |
| ·pH值的影响 | 第45页 |
| ·电流密度的影响 | 第45-46页 |
| ·温度的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 镀层和镀液性能的研究 | 第49-54页 |
| ·镀层的微结构分析 | 第49-51页 |
| ·镀层的性能测试 | 第51-53页 |
| ·镀层可焊性测试 | 第51-52页 |
| ·镀层的锡须试验 | 第52页 |
| ·变色性试验 | 第52页 |
| ·镀液稳定性 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 作者简介 | 第60页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第60-61页 |