| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·银浆的发展历史 | 第9-11页 |
| ·银浆的组成 | 第11-13页 |
| ·银粉的含量 | 第11-12页 |
| ·银粉颗粒的粒度 | 第11-12页 |
| ·银粉颗粒的物理形态 | 第12页 |
| ·粘接剂 | 第12-13页 |
| ·有机载体 | 第13页 |
| ·国内银浆的制造和使用情况 | 第13-14页 |
| ·论文主要研究内容及要达成的目标 | 第14-16页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第14-15页 |
| ·论文达成的目的 | 第15-16页 |
| 第二章 银浆电极在 NTC 热敏电阻器中的设计地位 | 第16-27页 |
| ·抑制浪涌型 NTC 热敏电阻电极设计思想 | 第16-20页 |
| ·电极设计对产品阻值的影响 | 第20-23页 |
| ·电极设计在实际生产中的应用 | 第23-24页 |
| ·电极设计对抑制浪涌型 NTC 热敏电阻温升的影响 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 NTC 热敏电阻银浆电极的制备 | 第27-50页 |
| ·电极制备方式 | 第27-31页 |
| ·厚膜技术在电极制备中的应用 | 第27页 |
| ·厚膜技术的发展 | 第27-28页 |
| ·国内外 NTC 热敏电阻电极制备现状 | 第28-29页 |
| ·Ag、Cu、Al、Ni、Pt 金属电极的对比 | 第29-31页 |
| ·银浆中银含量对电极膜性能的研究 | 第31-34页 |
| ·银浆电极制备的工艺流程 | 第34-35页 |
| ·NTC 热敏电阻银浆电极膜厚的选择 | 第35-41页 |
| ·银浆的流变特性 | 第35-37页 |
| ·银浆粘度的测试 | 第36-37页 |
| ·印刷电极设备工装的选择 | 第37-39页 |
| ·不同银层厚度的性能对比 | 第39-41页 |
| ·银浆电极烘干温度的设定 | 第41-42页 |
| ·银浆电极烧成温度对产品性能的影响 | 第42-46页 |
| ·电极烧银工序操作规范 | 第43页 |
| ·电极烧银工序检验规范 | 第43-44页 |
| ·不同烧结峰值温度对银膜的影响 | 第44-46页 |
| ·银浆电极烧成时间对产品性能的影响 | 第46-48页 |
| ·银浆电极烧结后附着力的测试 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 烧成后银电极的保护 | 第50-53页 |
| ·银电极的氧化 | 第50页 |
| ·银离子的迁移 | 第50-51页 |
| ·银电极保护措施 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 银电极引起的产品失效现象及解决办法 | 第53-59页 |
| ·实验测试项目 | 第53-54页 |
| ·实验测试的分析与讨论 | 第54-59页 |
| 第六章 总结 | 第59-61页 |
| ·本文总结 | 第59-60页 |
| ·展望 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |