摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
目录 | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第7-13页 |
·课题背景及研究的目的意义 | 第7-8页 |
·硬脆性材料超精密加工国内外发展现状 | 第8-11页 |
·分子动力学切削过程仿真技术研究现状 | 第11-12页 |
·本课题主要研究内容 | 第12-13页 |
第二章 单晶锗典型晶面临界切削厚度理论分析 | 第13-18页 |
·单晶锗晶体结构及力学特性分析 | 第13-15页 |
·单晶锗典型晶面的临界切削厚度预测 | 第15-18页 |
第三章 单晶锗典型晶面切削工艺性能分析 | 第18-39页 |
·单晶锗晶体中的周期键链 | 第18-20页 |
·单晶锗典型晶面材料去除率比值建模 | 第20-27页 |
·单晶锗不规则转鼓工作表面的材料去除率比值建模 | 第27-33页 |
·具有最佳切削特性晶面分析 | 第33-39页 |
第四章 单晶锗超精密切削过程分子动力学仿真 | 第39-55页 |
·分子动力学的理论基础 | 第39-42页 |
·分子动力学仿真技术重点 | 第42-43页 |
·基于分子动力学理论单晶锗超精密切削过程建模 | 第43-45页 |
·仿真结果分析与切削过程优化 | 第45-55页 |
第五章 单晶锗转鼓超精密切削过程中定位用精密转台精度分析 | 第55-63页 |
·二维精密转台定位误差数学模型建立 | 第55-57页 |
·二维精密转台定位精度分析 | 第57-63页 |
结论 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-68页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文与参研课题 | 第68页 |