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微量Sn对Al-Cu-(Mg)合金时效行为及微观组织的影响

摘要第1-4页
ABSTRACTS第4-9页
第一章 文献综述第9-30页
   ·铝合金的时效硬化反应第9-10页
   ·脱溶过程第10-13页
     ·原子偏聚(clustering)第10-12页
     ·过渡相第12页
     ·回归现象第12-13页
   ·空位的作用机理第13-15页
     ·空位协助扩散第13页
     ·空位与位错的交互作用第13-14页
     ·溶质原子与空位的交互作用第14页
     ·无沉淀析出带(PFZ)第14-15页
   ·合金的第二相强化机理第15-18页
     ·位错绕过第二相质点的Orowan机制第17-18页
     ·位错切过第二相质点的机制第18页
   ·2xxx系铝合金第18-22页
     ·Al-Cu合金的析出序列第19页
     ·Al-Cu-Mg合金第19-22页
   ·Al-Cu-(Mg)铝合金的微合金化研究第22-28页
     ·微量Ag第23页
     ·微量Ge第23-24页
     ·微量Si第24-25页
     ·微量Zn第25页
     ·微量的Sn、In、Cd第25-27页
     ·微量稀土及其它元素第27页
     ·小结第27-28页
   ·本文研究目的、意义及内容第28-30页
第二章 实验方案第30-35页
   ·合金成分设计第30页
   ·合金的制备第30-32页
   ·样品的制备第32页
   ·性能测试第32-35页
     ·金相组织观察第32页
     ·显微硬度测试第32-33页
     ·拉伸性能测试第33页
     ·扫描电镜观察第33页
     ·差热分析(DSC)第33-34页
     ·透射电镜观察第34-35页
第三章 微量Sn(In)对Al-3.5%Cu合金时效行为及微观组织的影响第35-48页
   ·引言第35-36页
   ·实验结果第36-44页
     ·时效硬化效应第36页
     ·金相组织观察第36-37页
     ·扫描电镜观察第37-40页
     ·透射电镜观察(TEM)第40-44页
   ·讨论第44-47页
   ·结论第47-48页
第四章 微量Sn对Al-3.5Cu-0.4Mg合金时效行为及微观组织的影响第48-63页
   ·前言第48页
   ·实验结果第48-58页
     ·时效硬化特性第48-49页
     ·DSC分析第49-50页
     ·金相组织观察第50-51页
     ·扫描电镜观察第51-53页
     ·透射电镜观察(TEM)第53-58页
   ·分析与讨论第58-62页
     ·时效硬化反应第58-59页
     ·微观组织演变第59-61页
     ·锡在Al-3.5Cu-0.4Mg合金中的微合金化机理第61-62页
   ·本章小结第62-63页
第五章 微量Sn对Al-2.5Cu-1.5Mg合金力学性能及微观组织的影响第63-85页
   ·前言第63页
   ·实验结果第63-77页
     ·时效硬化效应第63-64页
     ·力学性能第64-65页
     ·金相组织观察第65-66页
     ·扫描电镜分析第66-69页
     ·DSC分析第69页
     ·透射电镜观察第69-73页
     ·拉伸断口形貌第73-77页
   ·分析与讨论第77-84页
   ·本章小结第84-85页
第六章 结论第85-87页
参考文献第87-97页
致谢第97-98页
攻读学位期间主要的研究成果第98页

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