RF MLCC环境应力影响及其可靠性的仿真研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-16页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-12页 |
| ·RF MLCC 应用背景 | 第10-11页 |
| ·选题依据 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状和发展态势 | 第12-15页 |
| ·主要工作及论文的组织结构 | 第15-16页 |
| 第二章 电子元器件失效机理及其研究方法 | 第16-24页 |
| ·电子元器件失效模式与失效机理 | 第16-17页 |
| ·电子元器件失效与环境应力 | 第17-19页 |
| ·失效的定量判据 | 第17-18页 |
| ·环境应力与失效 | 第18-19页 |
| ·MLCC 失效机理 | 第19-21页 |
| ·RF MLCC 简介 | 第19-20页 |
| ·MLCC 失效机制 | 第20-21页 |
| ·MLCC 失效分析方法 | 第21-24页 |
| ·MLCC 失效分析的实物实验方法 | 第21-22页 |
| ·电子元器件失效分析的其他方法 | 第22-24页 |
| 第三章 RF MLCC 热结构耦合有限元仿真 | 第24-34页 |
| ·热应力产生机制 | 第24页 |
| ·有限元方法及建模 | 第24-28页 |
| ·有限元方法简介 | 第24-25页 |
| ·建立有限元模型 | 第25-28页 |
| ·ANSYS 简介 | 第28-29页 |
| ·实验方案设计 | 第29-33页 |
| ·问题描述及难点 | 第29-30页 |
| ·仿真方案及主要问题的解决方法 | 第30-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第四章 热结构模拟结果及分析 | 第34-52页 |
| ·RF MLCC 温度场模拟结果 | 第34-35页 |
| ·RF MLCC 热应力分布 | 第35-40页 |
| ·仿真结果分析 | 第35-40页 |
| ·仿真误差分析 | 第40页 |
| ·内电极结构对RF MLCC 热应力分布的影响 | 第40-43页 |
| ·X、Y 方向热应力对比 | 第40-41页 |
| ·von mises 热应力对比 | 第41-43页 |
| ·不同银电极厚度RF MLCC 热应力分布的对比 | 第43-47页 |
| ·X、Y 方向热应力对比 | 第43-44页 |
| ·von mises 热应力对比 | 第44-47页 |
| ·介质材料特性对RF MLCC 热应力分布的影响 | 第47-50页 |
| ·非线性热分析的有限元方程 | 第47-48页 |
| ·仿真方法及步骤 | 第48-49页 |
| ·仿真结果分析 | 第49-50页 |
| ·小结 | 第50-52页 |
| 第五章 RF MLCC 频率特性分析 | 第52-65页 |
| ·理论基础及理论建模 | 第52-57页 |
| ·归一化S 参数建模 | 第52-53页 |
| ·特性阻抗建模 | 第53-55页 |
| ·阻抗乘法器 | 第55页 |
| ·S 矩阵和Z 矩阵模型 | 第55-57页 |
| ·实体建模及求解 | 第57-59页 |
| ·关键问题分析 | 第57页 |
| ·仿真方案及主要问题的解决方法 | 第57-59页 |
| ·仿真结果分析 | 第59-61页 |
| ·内电极结构对于频率特性的影响 | 第61-62页 |
| ·银电极厚度对于频率特性的影响 | 第62-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-67页 |
| ·本文总结 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻硕期间发表的论文 | 第71-72页 |
