无氰电镀银工艺及机理的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| ·课题背景及研究的目的和意义 | 第10-12页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·镀银层的性质和应用 | 第10-11页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第11-12页 |
| ·无氰电沉积银的发展及存在问题 | 第12-18页 |
| ·无氰镀银的发展 | 第12-14页 |
| ·无氰镀银主要体系 | 第14-16页 |
| ·无氰镀银主要存在问题 | 第16-17页 |
| ·无氰镀银的发展趋势 | 第17-18页 |
| ·电沉积银的理论基础 | 第18-21页 |
| ·电沉积银过程动力学的研究 | 第18-19页 |
| ·电沉积银成核过程的研究 | 第19-21页 |
| ·脉冲电沉积的理论与发展 | 第21-25页 |
| ·脉冲电沉积特点 | 第21-22页 |
| ·脉冲电沉积的应用 | 第22-24页 |
| ·脉冲电沉积银 | 第24-25页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第25-26页 |
| ·课题来源 | 第25页 |
| ·课题主要研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 实验及测试方法 | 第26-33页 |
| ·实验方案 | 第26-27页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第27-28页 |
| ·主要试剂 | 第27页 |
| ·主要仪器设备 | 第27-28页 |
| ·电镀银工艺 | 第28-30页 |
| ·实验装置 | 第28页 |
| ·工艺流程 | 第28页 |
| ·预处理工艺 | 第28-29页 |
| ·电镀银 | 第29-30页 |
| ·测试与表征方法 | 第30-33页 |
| ·镀液性能测试 | 第30-31页 |
| ·镀层性能测试 | 第31-32页 |
| ·氰化物镀液 | 第32页 |
| ·电化学测试 | 第32-33页 |
| 第3章 无氰电镀银工艺研究 | 第33-58页 |
| ·无氰镀银体系的确定及优化 | 第33-37页 |
| ·体系的确定 | 第33-34页 |
| ·体系的改进 | 第34-36页 |
| ·正交试验优化镀液组成 | 第36-37页 |
| ·添加剂的筛选及优化 | 第37-40页 |
| ·单一添加剂的筛选 | 第37-38页 |
| ·正交试验确定较优添加剂组成 | 第38-40页 |
| ·直流无氰镀银工艺研究 | 第40-49页 |
| ·镀液组成的影响 | 第40-46页 |
| ·工艺条件的影响 | 第46-49页 |
| ·单向脉冲无氰镀银工艺研究 | 第49-56页 |
| ·正交试验确定单脉冲工艺参数 | 第50-52页 |
| ·单脉冲工艺参数的影响 | 第52-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 镀液与镀层性能表征 | 第58-64页 |
| ·镀液性能测试 | 第58-60页 |
| ·分散能力的测定 | 第58页 |
| ·覆盖能力的测定 | 第58-59页 |
| ·镀液稳定性的测定 | 第59-60页 |
| ·镀层性能测试 | 第60-62页 |
| ·镀层微观表面形貌的研究 | 第60-61页 |
| ·镀层可焊性的测试 | 第61页 |
| ·镀层结合力的测试 | 第61页 |
| ·镀层抗变色性能测试 | 第61-62页 |
| ·镀层的晶体结构 | 第62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第5章 电沉积机理及添加剂作用机理探讨 | 第64-78页 |
| ·DMH基液的电化学行为 | 第64-68页 |
| ·DMH水溶液的电化学窗口 | 第64-65页 |
| ·镀液的电化学行为 | 第65-66页 |
| ·体系可逆性的研究 | 第66-68页 |
| ·电沉积过程动力学性质的研究 | 第68-71页 |
| ·交换电流密度 | 第68-69页 |
| ·电极反应速率常数 | 第69页 |
| ·DMH无氰电沉积银过程的活化能 | 第69-71页 |
| ·添加剂作用机理的探讨 | 第71-77页 |
| ·添加剂对动力学参数的影响 | 第71-72页 |
| ·添加剂对阴极极化及循环伏安曲线的影响 | 第72-74页 |
| ·添加剂对成核的影响 | 第74-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
