Pyrex玻璃与铝阳极键合界面结构及残余应力模拟分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| ·前言 | 第10-11页 |
| ·阳极键合的分类及应用 | 第11-17页 |
| ·玻璃与铝的键合 | 第11-13页 |
| ·玻璃与硅的键合 | 第13-14页 |
| ·硅-硅键合与玻璃-玻璃键合 | 第14-15页 |
| ·玻璃与合金的键合 | 第15-16页 |
| ·玻璃和PZT陶瓷的键合 | 第16-17页 |
| ·阳极键合的影响因素 | 第17-18页 |
| ·温度与电压 | 第17页 |
| ·时间 | 第17页 |
| ·电源的影响 | 第17页 |
| ·热膨胀系数 | 第17-18页 |
| ·气氛的影响 | 第18页 |
| ·压力和表面粗糙度 | 第18页 |
| ·阳极键合的基本原理研究 | 第18-19页 |
| ·热应力有限元模拟分析 | 第19页 |
| ·本课题研究的背景及主要研究内容 | 第19-21页 |
| ·本课题研究的背景 | 第19-20页 |
| ·本课题的研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 试验条件和实验方法 | 第21-23页 |
| ·实验材料 | 第21页 |
| ·阳极键合试验设备和操作过程 | 第21-22页 |
| ·阳极键合试验过程 | 第22页 |
| ·阳极键合的试验方案设计 | 第22页 |
| ·试验分析仪器 | 第22-23页 |
| 第三章 硼硅玻璃与铝的阳极键合 | 第23-30页 |
| ·试验过程 | 第23页 |
| ·电流特征 | 第23-25页 |
| ·工艺因素的影响 | 第25-26页 |
| ·温度 | 第25-26页 |
| ·电压 | 第26页 |
| ·界面结构及键合机理分析 | 第26-28页 |
| ·玻璃/铝界面显微结构 | 第26-28页 |
| ·玻璃/铝键合界面相结构 | 第28页 |
| ·本章小结 | 第28-30页 |
| 第四章 多层晶片的公共阳极法键合 | 第30-40页 |
| ·公共阳极法键合玻璃-铝箔-玻璃 | 第30-39页 |
| ·试验过程 | 第30-31页 |
| ·试验结果及其分析 | 第31-33页 |
| ·键合界面的微观组织分析 | 第33-35页 |
| ·键合机理分析 | 第35-36页 |
| ·力学性能测试 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 Pyrex玻璃与铝阳极键合的模拟分析 | 第40-56页 |
| ·热应力及有限元分析 | 第40页 |
| ·热应力及残余应力 | 第40页 |
| ·有限元法分析 | 第40页 |
| ·建立1/4对称有限元模型 | 第40-43页 |
| ·施加边界条件，载荷和求解 | 第43-44页 |
| ·模拟结果分析 | 第44-54页 |
| ·应力应变分布特点 | 第44-47页 |
| ·变形分析 | 第47-48页 |
| ·玻璃/铝单层结构自由解分析 | 第48-50页 |
| ·玻璃/铝/玻璃三层结构自由解分析 | 第50-51页 |
| ·键合参数对于键合输出结果的影响 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第六章 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及研究成果 | 第64页 |
