| Abstract | 第1-14页 |
| 中文摘要 | 第14-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-29页 |
| ·化学镀铜技术概况 | 第16-17页 |
| ·化学镀铜的基本原理 | 第17-19页 |
| ·化学镀溶液的组成及作用 | 第17-18页 |
| ·化学镀铜的工艺过程 | 第18-19页 |
| ·化学镀铜的动力学和机理研究 | 第19-25页 |
| ·化学镀铜的动力学 | 第19-20页 |
| ·化学镀铜的反应机理 | 第20-23页 |
| ·化学镀铜的电化学研究 | 第23-25页 |
| ·乙醛酸化学镀铜的研究现状和本论文的工作设想 | 第25-26页 |
| 参考文献 | 第26-29页 |
| 第二章 实验条件与方法 | 第29-35页 |
| ·化学镀工艺及相关测定 | 第29-30页 |
| ·试剂和溶液 | 第29页 |
| ·镀铜基体及表面处理 | 第29-30页 |
| ·施镀条件 | 第30页 |
| ·沉积速率的测定 | 第30页 |
| ·镀层电阻率的测定 | 第30页 |
| ·镀层的组成、结构与形貌的观测 | 第30-32页 |
| ·X-射线光电子能谱（XPS） | 第30-31页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第31-32页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第32页 |
| ·化学镀过程的电化学研究 | 第32-34页 |
| ·伏安曲线的测定 | 第32-33页 |
| ·开路电位－时间曲线的测定 | 第33页 |
| ·红外反射光谱法 | 第33-34页 |
| 参考文献 | 第34-35页 |
| 第三章 乙醛酸化学镀铜工艺参数对沉积速率和镀层结构性能的影响 | 第35-51页 |
| ·镀液组成对铜沉积速率和镀液稳定性的影响 | 第36-40页 |
| ·溶液pH值的影响 | 第36-37页 |
| ·添加剂的影响 | 第37-39页 |
| ·铜离子浓度、乙醛酸浓度和络合剂浓度的影响 | 第39-40页 |
| ·反应温度对铜沉积速率和稳定性的影响 | 第40-41页 |
| ·铜镀层的组成、结构和形貌 | 第41-48页 |
| ·铜镀层的XPS和AES分析 | 第41-44页 |
| ·铜镀层的XRD分析 | 第44-45页 |
| ·铜镀层的形貌 | 第45-48页 |
| ·镀层电阻率的测定 | 第48-49页 |
| ·结论 | 第49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 第四章 乙醛酸化学镀铜过程的电化学研究 | 第51-70页 |
| ·乙醛酸在铜电极上的阳极氧化 | 第51-57页 |
| ·SNIFTIR实验 | 第51-53页 |
| ·乙醛酸浓度对氧化电流的影响 | 第53页 |
| ·络合剂对乙醛酸氧化的影响 | 第53-54页 |
| ·溶液pH值对乙醛酸氧化电流的影响 | 第54-55页 |
| ·温度对乙醛酸氧化的影响 | 第55-57页 |
| ·铜络合离子在铜电极上的阴极还原 | 第57-60页 |
| ·络合剂浓度对铜离子还原的影响 | 第57-58页 |
| ·溶液pH值对铜离子还原的影响 | 第58-59页 |
| ·温度对铜离子还原的影响 | 第59-60页 |
| ·添加剂对铜络合离子还原和乙醛酸氧化的影响 | 第60-63页 |
| ·2,2ˊ-联吡啶的影响 | 第60-61页 |
| ·亚铁氰化钾的影响 | 第61-62页 |
| ·两种添加剂共存时的影响 | 第62-63页 |
| ·乙醛酸化学镀铜的开路电位时间曲线 | 第63-66页 |
| ·结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 作者攻读硕士期间发表与交流的论文 | 第71页 |