器件级MEMS真空熔焊封装的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-12页 |
| ·课题概述 | 第7-8页 |
| ·MEMS封装技术概述 | 第8-9页 |
| ·MEMS真空封装概述 | 第9-11页 |
| ·本文的主要研究工作 | 第11-12页 |
| 2 MEMS器件真空度检测及其泄露率的研究 | 第12-22页 |
| ·MEMS器件真空度检测 | 第12-16页 |
| ·MEMS器件封装后的泄漏研究 | 第16-18页 |
| ·MEMS器件真空封装的泄漏率检测 | 第18-19页 |
| ·MEMS器件真空封装的泄漏率研究 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 3 气密性金属外壳真空封装研究 | 第22-36页 |
| ·设备工艺参数优化 | 第22-27页 |
| ·封装焊缝及其管腿绝缘子气密性检测 | 第27-30页 |
| ·管腿烧结工艺分析 | 第30-32页 |
| ·气密性外壳真空封装应用 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 4 真空封装专用外壳设计及其工艺研究 | 第36-58页 |
| ·带缓冲腔体的双筋外壳设计 | 第36-38页 |
| ·双筋外壳真空封装的工艺实验 | 第38-39页 |
| ·双筋外壳金属镀层对封装质量的影响 | 第39-49页 |
| ·双层管座研制 | 第49-51页 |
| ·真空封装专用外壳真空封装实验 | 第51-56页 |
| ·基于电阻熔焊的MEMS真空封装的工艺规范 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 5 真空封装MEMS器件寿命预测及其评估 | 第58-65页 |
| ·带缓冲腔的真空封装泄露率研究 | 第58-62页 |
| ·双筋双层外壳寿命理论研究 | 第62-64页 |
| ·双筋双层外壳加速试验 | 第64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 6 结论与展望 | 第65-66页 |
| ·结论 | 第65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 附录1 攻读学位期间发表学术论文及专利目录 | 第70-71页 |
| 附录2 “双筋外壳强度试验”测试报告 | 第71-73页 |
