| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| ·碳化硅陶瓷及其复合材料 | 第10-11页 |
| ·晶须增强陶瓷基复合材料的强韧化机制 | 第11-16页 |
| ·强化机制 | 第12页 |
| ·韧化机制 | 第12-16页 |
| ·烧结法制备晶须增强陶瓷基复合材料 | 第16页 |
| ·CVI工艺 | 第16-18页 |
| ·CVI工艺的原理及工艺过程 | 第17页 |
| ·CVI工艺的类型 | 第17-18页 |
| ·CVI法制备的材料的特点 | 第18页 |
| ·晶须的分散 | 第18-19页 |
| ·本文的选题依据和研究目标 | 第19-20页 |
| ·选题依据 | 第19-20页 |
| ·研究目标 | 第20页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 实验过程 | 第21-32页 |
| ·前言 | 第21页 |
| ·原料 | 第21-24页 |
| ·SiC晶须 | 第21-22页 |
| ·SiC基体制备 | 第22-24页 |
| ·SiC_w/SiC mini复合材料与SiC_w/SiC块体复合材料的制备 | 第24-27页 |
| ·CVI SiC_w/SiC mini复合材料的制备工艺 | 第24-26页 |
| ·SiC_w/SiC块体复合材料的制备 | 第26-27页 |
| ·实验设备 | 第27-28页 |
| ·CVI设备 | 第27页 |
| ·除碳设备 | 第27-28页 |
| ·称重设备 | 第28页 |
| ·弯曲强度设备 | 第28页 |
| ·基本力学性能和物理性能测试 | 第28-32页 |
| ·显微硬度及断裂韧性 | 第28-29页 |
| ·微结构分析 | 第29页 |
| ·弯曲强度的测试 | 第29页 |
| ·断裂韧性测试 | 第29-30页 |
| ·显孔隙率 | 第30-31页 |
| ·材料的微结构 | 第31-32页 |
| 第三章 SiC_w/SiC mini复合材料的微结构 | 第32-40页 |
| ·前言 | 第32页 |
| ·造粒方法对SiC_w/SiC mini复合材料微结构的影响 | 第32-34页 |
| ·晶须含量对SiC_w/SiC mini复合材料微结构的影响 | 第34-36页 |
| ·造粒粒度对SiC_w/SiC mini复合材料微结构的影响 | 第36-38页 |
| ·支撑衬底对SiC_w/SiC mini复合材料微结构的影响 | 第38-39页 |
| 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 SiC_w/SiC mini复合材料的性能 | 第40-47页 |
| ·前言 | 第40页 |
| ·SiC_w/SiC mini复合材料显微硬度¨ | 第40-45页 |
| ·SiC_w/SiC mini复合材料的断裂韧性 | 第45-46页 |
| 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 SiC_w/SiC块体复合材料的微结构 | 第47-55页 |
| ·前言 | 第47页 |
| ·SiC_w/SiC块体复合材料预制体的微结构 | 第47-50页 |
| ·P-SiC_w/SiC块体复合材料预制体微结构 | 第47-49页 |
| ·M-SiC_w/SiC块体复合材料预制体 | 第49-50页 |
| ·SiC_w/SiC块体复合材料的微结构 | 第50-53页 |
| ·块体复合材料的孔隙结构特征 | 第50-52页 |
| ·块体复合材料的微观结构特征 | 第52-53页 |
| 本章小结 | 第53-55页 |
| 第六章 SiC_w/SiC复合材料的性能与强韧化机制 | 第55-68页 |
| ·前言 | 第55页 |
| ·成型压力对P-SiC_w/SiC块体复合材料强度及相对密度的影响 | 第55-57页 |
| ·P-SiC_w/SiC复合材料在弯曲载荷作用下的破坏行为特征 | 第57-58页 |
| ·微结构特征对材料的影响 | 第58-63页 |
| ·相对密度和残余孔隙对材料性能的影响 | 第58-62页 |
| ·晶须陶瓷基复合材料的界面结合分析 | 第62-63页 |
| ·CVI SiC_w/SiC复合材料的增韧机制 | 第63-66页 |
| 本章小结 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
