首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--激光技术、微波激射技术论文--激光器论文

1.3μm VCSEL结构制作研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 引言第8-10页
第二章 文献综述第10-24页
   ·VCSEL概述第10-12页
   ·长波长VCSEL结构及其特性第12-17页
     ·基本单元第12-15页
     ·器件结构第15-17页
   ·长波长VCSEL材料第17-19页
   ·长波长VCSEL工艺第19-21页
   ·长波长VCSEL问题和展望第21-22页
   ·本论文的主要研究内容第22页
   ·本章小结第22-24页
第三章 VCSEL材料的GSMBE生长及其表征第24-48页
   ·MBE技术第24-26页
   ·V90 GSMBE系统第26-29页
   ·VCSEL材料的GSMBE生长第29-33页
     ·生长温度控制第29-30页
     ·GSMBE生长速率和材料组分的确定第30-32页
     ·GSMBE材料掺杂第32-33页
   ·VCSEL材料表征技术第33-35页
   ·1.3μm VCSEL的DBR材料的GSMBE生长及其表征第35-41页
     ·GaAs/AlAs DBR结构设计第35-37页
     ·间断生长DBR第37-38页
     ·10对和30对GaAs/AlAsDBR的质量比较第38-40页
     ·GaAs/AlAs DA DBR的GSMBE生长及表征第40-41页
   ·1.3μm VCSEL的量子阱有源区的GSMBE生长及其表征第41-46页
     ·InAsP/InGaAsP量子阱有源区结构设计第41-43页
     ·GSMBE材料生长优化第43页
     ·InAsP/InGaAsP多量子阱结构有源区材料的XRD及光谱表征第43-46页
   ·本章小结第46-48页
第四章 金属键合研究及其在VCSEL制作中的应用第48-60页
   ·金属键合原理、工艺、表征和应用第48-53页
     ·金属键合基本工艺和方法第48-50页
     ·金属键合表征第50-52页
     ·金属键合在光电器件中的应用第52-53页
   ·低温Au-In-Au金属键合在VCSEL制作中的应用第53-54页
   ·低温Au-In-Au金属键合实验步骤第54页
   ·低温Au-In-Au金属键合在1.3μmVCSEL制作中应用实验第54-59页
     ·实验方法第54-55页
     ·实验结果与讨论第55-59页
   ·本章小结第59-60页
第五章 VCSEL制作工艺第60-70页
   ·引言第60-61页
   ·VCSEL有源区电致荧光器件制作第61-63页
     ·制作工艺第62-63页
     ·光电性能测试第63页
   ·1.3μm VCSEL器件制作第63-69页
     ·制作工艺流程第63-67页
     ·器件性能测试第67-69页
   ·本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-72页
   ·工作总结第70-71页
   ·展望第71-72页
参考文献第72-79页
发表论文及申请专利目录第79-80页
致谢第80-81页
作者简历第81-82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:膝关节骨关节炎的发病机制与治疗进展--附:中药配合手法综合治疗膝关节骨关节炎的临床研究
下一篇:基于CAN总线的汽车组合仪表研究