| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-27页 |
| ·强磁场概述 | 第10-13页 |
| ·强磁场发展概况 | 第10-11页 |
| ·强磁场物理效应 | 第11-12页 |
| ·强磁场在材料科学中的应用 | 第12-13页 |
| ·金属间化合物 | 第13-16页 |
| ·金属间化合物及其结构 | 第13页 |
| ·金属间化合物的性能及其作用 | 第13页 |
| ·金属间化合物的研究状况 | 第13-14页 |
| ·电子封装中的金属间化合物 | 第14-16页 |
| ·扩散简介 | 第16-22页 |
| ·扩散原理 | 第16页 |
| ·扩散的宏观规律 | 第16-17页 |
| ·扩散的微观机制 | 第17-19页 |
| ·影响扩散系数的因素 | 第19-20页 |
| ·扩散的热力学分析 | 第20-21页 |
| ·扩散对电子封装互连中IMC生长的影响 | 第21-22页 |
| ·材料的扩散焊接 | 第22-23页 |
| ·研究钎料与基体金属之间界面反应的重要性 | 第23-25页 |
| ·本文研究的目的及主要工作内容： | 第25-27页 |
| 2 实验材料与实验方法 | 第27-31页 |
| ·实验材料 | 第27-28页 |
| ·Sn-3Ag-0.5Cu／Cu钎焊试样的制备 | 第27页 |
| ·Sn／Cu钎焊试样的制备 | 第27页 |
| ·Sn／Cu扩散焊试样的制备 | 第27-28页 |
| ·实验设备与实验方法 | 第28-31页 |
| ·超导强磁场实验装置 | 第28-29页 |
| ·时效试样的制备 | 第29页 |
| ·扫描电子显微镜试样的制备 | 第29-30页 |
| ·形貌分析试样和XRD分析试样的制备 | 第30-31页 |
| 3 强磁场对Sn-3Ag-0.5Cu／Cu界面金属间化合物生长行为的影响 | 第31-41页 |
| ·前言 | 第31页 |
| ·实验结果 | 第31-39页 |
| ·未时效焊接接头扫描电镜照片分析 | 第31-32页 |
| ·强磁场下时效过程中焊接接头扫描电镜照片分析 | 第32-36页 |
| ·强磁场与无磁场条件下界面IMC生长动力学比较 | 第36-38页 |
| ·强磁场与无磁场条件下界面IMC生长激活能比较 | 第38-39页 |
| ·分析与讨论 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 4 强磁场对Sn／Cu焊接头时效过程中IMC生长行为的影响 | 第41-66页 |
| ·前言 | 第41页 |
| ·实验结果与分析 | 第41-65页 |
| ·Sn／Cu焊接接头时效过程中界面IMC的形貌及XRD分析 | 第41-46页 |
| ·Sn／Cu焊接接头时效过程中IMC的生长行为 | 第46-50页 |
| ·Sn／Cu焊接头在强磁场中时效IMC的生长行为 | 第50-55页 |
| ·Sn／Cu焊接接头时效过程中IMC的生长动力学 | 第55-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 5 全文总结 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第74页 |
