| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-24页 |
| ·导电高分子材料的概况 | 第9-11页 |
| ·导电型复合材料的概况 | 第11-14页 |
| ·导电型复合材料基质的概况 | 第12-13页 |
| ·导电型复合材料导电填料的概况 | 第13-14页 |
| ·国内外导电型聚合物基复合材料研究开发现状 | 第14-19页 |
| ·国内导电型聚合物基复合材料研究开发现状 | 第14-16页 |
| ·国外导电型聚合物基复合材料研究开发现状 | 第16-19页 |
| ·固体废弃物资源化的概念 | 第19页 |
| ·导电型聚合物基废弃物复合材料的发展现状 | 第19-22页 |
| ·导电型聚合物基废弃物复合材料基质的利用和处理现状 | 第19-21页 |
| ·导电型聚合物基废弃物复合材料导电填料的利用和处理现状 | 第21-22页 |
| ·选题的现实意义及课题研究的主要内容 | 第22-24页 |
| 第二章 导电型聚合物基复合材料导电机理 | 第24-31页 |
| ·渗流理论 | 第24-27页 |
| ·复合材料的渗流导电模型 | 第25-26页 |
| ·电导率对填料含量的依赖关系 | 第26页 |
| ·渗流阀值 | 第26-27页 |
| ·隧道效应学说 | 第27-29页 |
| ·无限导电网链形成条件 | 第29-31页 |
| 第三章 导电型聚合物基废弃物复合材料成型工艺及参数研究 | 第31-43页 |
| ·试验原料 | 第31-33页 |
| ·高分子基质 | 第31-32页 |
| ·导电填料 | 第32-33页 |
| ·试验设备 | 第33页 |
| ·试验成型工艺流程研究 | 第33-37页 |
| ·复合材料混炼工艺流程的选择 | 第33-34页 |
| ·复合材料成型工艺流程的选择 | 第34-37页 |
| ·试验的工艺流程 | 第37页 |
| ·试验工艺参数研究 | 第37-42页 |
| ·用差示扫描量热法确定复合材料的混炼温度参数 | 第37-40页 |
| ·混炼时间的确定 | 第40页 |
| ·模压工艺参数的确定 | 第40-42页 |
| ·试验设计及样品制备 | 第42-43页 |
| ·试验方法设计 | 第42页 |
| ·导电复合材料的制备 | 第42-43页 |
| 第四章 导电型聚合物基废弃物复合材料宏观性能测试与分析 | 第43-59页 |
| ·试样机械性能测试与分析 | 第43-49页 |
| ·试样抗弯曲性能测试 | 第43-44页 |
| ·试样抗拉伸性能测试 | 第44-45页 |
| ·试样机械性能分析 | 第45-49页 |
| ·试样导电性能测试与分析 | 第49-59页 |
| ·试样导电性能测试 | 第49-52页 |
| ·试样导电性能分析 | 第52-59页 |
| 第五章 导电型聚合物基废弃物复合材料微观结构测试与分析 | 第59-71页 |
| ·界面理论概述 | 第59-60页 |
| ·界面的定义 | 第59-60页 |
| ·复合材料界面的性质 | 第60页 |
| ·使用金相显微镜和图像分析系统分析试样的显微结构 | 第60-65页 |
| ·金相显微镜简介 | 第60-61页 |
| ·计算机图像分析系统及体视学简介 | 第61-62页 |
| ·试样的微观结构分析 | 第62-65页 |
| ·扫描电子显微镜分析法在界面研究中的应用 | 第65-71页 |
| ·扫描电子显微镜简介 | 第65-66页 |
| ·扫描电子显微镜对断裂形貌的分析 | 第66-71页 |
| 第六章 结论与建议 | 第71-73页 |
| ·结论 | 第71-72页 |
| ·建议 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 附录A (攻读学位其间发表论文目录) | 第78-79页 |
| 附录B (相关国家标准) | 第79页 |
