基于DSP的比色光纤高温测量仪的研制
第一章 绪论 | 第1-18页 |
·引言 | 第13页 |
·高温测量方法 | 第13-15页 |
·接触式测温 | 第13-14页 |
·非接触式测温 | 第14-15页 |
·比色测温仪的发展概况 | 第15-16页 |
·DSP芯片的发展概况 | 第16-17页 |
·本课题选题意义及主要研究内容 | 第17-18页 |
第二章 测温仪的工作原理 | 第18-22页 |
·比色光纤高温测量仪的测温原理 | 第18-19页 |
·测温仪的工作原理 | 第19页 |
·两个波段的选择 | 第19-22页 |
·λ_1的选取 | 第20-21页 |
·λ_2的选取 | 第21-22页 |
第三章 测温仪的硬件设计 | 第22-44页 |
·智能仪表的开发过程 | 第22-24页 |
·测温仪的硬件设计概述 | 第24页 |
·测温仪光学部分的硬件设计 | 第24-29页 |
·光纤探头的设计 | 第24-25页 |
·传输光纤 | 第25-26页 |
·光电转换系统的设计 | 第26-29页 |
·窄带干涉滤光片的选择 | 第26-28页 |
·硅光电池 | 第28-29页 |
·测温仪电路部分的硬件设计 | 第29-40页 |
·测温仪的微处理控制芯片选择 | 第29-31页 |
·电源电路的设计 | 第31-32页 |
·时钟电路的设计 | 第32-33页 |
·复位电路的设计 | 第33-34页 |
·前向测量通道电路的设计 | 第34-36页 |
·放大器INA128 | 第35页 |
·模数转换器(ADC) | 第35-36页 |
·显示接口电路的设计 | 第36-38页 |
·打印机接口电路的设计 | 第38-39页 |
·键盘接口电路和报警电路的设计 | 第39-40页 |
·印刷电路板(PCB)的设计 | 第40-44页 |
·电子元器件的布局 | 第41-42页 |
·确定特殊元件的位置的一般原则 | 第41页 |
·对电路全部元件布局的一般原则 | 第41-42页 |
·印刷电路板的布线 | 第42-44页 |
第四章 测温仪的软件设计 | 第44-53页 |
·软件设计概述 | 第44页 |
·DSP系统的开发工具及开发语言 | 第44-48页 |
·DSP芯片的仿真器(XDS) | 第45页 |
·DSP集成开发环境CCS | 第45-46页 |
·DSP系统的开发语言 | 第46-48页 |
·测温仪的软件设计 | 第48-53页 |
·AD转换与数据处理程序设计 | 第48页 |
·最小二乘法拟合曲线程序设计 | 第48-49页 |
·显示程序的设计 | 第49-50页 |
·打印程序的设计 | 第50-53页 |
第五章 测温仪的抗干扰设计 | 第53-60页 |
·测温仪硬件抗干扰设计 | 第53-56页 |
·供电系统干扰及抗干扰措施 | 第53-54页 |
·外部通过输入接口引入的干扰及抗干扰措施 | 第54页 |
·印制板干扰及抗干扰措施 | 第54-56页 |
·测温仪软件抗干扰设计 | 第56-60页 |
·输入输出通道的软件抗干扰设计 | 第56-57页 |
·程序执行过程中的软件抗干扰 | 第57-58页 |
·各种软件滤波算法 | 第58-60页 |
第六章 测温仪的调试和目标测试 | 第60-68页 |
·测温仪的调试 | 第60-62页 |
·硬件调试 | 第61页 |
·软件调试与系统联调 | 第61-62页 |
·测温仪的目标测试 | 第62-68页 |
·数据处理与分析 | 第62-67页 |
·试验材料与设备 | 第62页 |
·试验数据及处理(数学模型) | 第62-67页 |
·结果分析 | 第67-68页 |
第七章 总结与展望 | 第68-70页 |
·工作总结 | 第68页 |
·结论 | 第68-69页 |
·展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
附录一 AD转换和数据处理子程序 | 第73-75页 |
附录二 最小二乘法拟合曲线程序 | 第75-81页 |
附录三 显示子程序 | 第81-84页 |
附录四 打印子程序 | 第84-89页 |
附录五 主程序、中断程序和报警程序 | 第89-93页 |