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GaAs基异质结双极晶体管(HBT)的模拟、设计与制作

第一章 异质结双极晶体管(HBT)第1-37页
 1.1 工作原理第12-16页
  1.1.1 同质结双极晶体管结构及原理第12-13页
  1.1.2 HBT的材料结构及原理第13-16页
 1.2 特性分析第16-26页
  1.2.1 HBT的I-V特性第16-23页
  1.2.2 HBT的频率特性第23-26页
 1.3 结构设计第26-30页
  1.3.1 发射区—基区异质结的设计第27-28页
  1.3.2 基区的设计第28-29页
  1.3.3 集电区的设计第29-30页
 1.4 材料与器件结构第30-32页
  1.4.1 单异质结双极晶体管(SHBT)第31页
  1.4.2 双异质结双极晶体管(DHBT)第31-32页
  1.4.3 倒置HBT第32页
 1.5 HBT的制作工艺第32-33页
 1.6 HBT的器件模拟第33-35页
  1.6.1 模拟工具第34页
  1.6.2 复合系列模型第34-35页
 1.7 国内外GaAs基HBT的发展现状第35-37页
第二章 AIGaAs/GaAs HBT外延材料与器件第37-47页
 2.1 简介第37页
 2.2 AlGaAs/GaAs突变结HBT第37-41页
  2.2.1 生长AlGaAs/GaAs突变结HBT的材料结构第37-38页
  2.2.2 HBT的载流子纵向浓度分布第38-39页
  2.2.3 低温荧光检测HBT材料质量第39-40页
  2.2.4 器件的直流特性测试与分析第40-41页
 2.3 AlGaAs/GaAs缓变结HBT第41-46页
  2.3.1 生长AlGaAs/GaAs缓变结HBT的材料结构第41页
  2.3.2 器件直流特性测试与分析第41-42页
  2.3.3 频率特性测试第42-43页
  2.3.4 采用Lehighton薄层电阻测试仪测试HBT均匀性第43-44页
  2.3.5 器件模拟第44-46页
 2.4 小结第46-47页
第三章 InGaP/GaAs HBT外延材料与器件第47-54页
 3.1 简介第47-49页
  3.1.1 InGaP/GaAs HBT材料的优点第47-48页
  3.1.2 InGaP/GaAs HBT的研究进展第48-49页
 3.2 InGaP外延层的生长第49-50页
  3.2.1 InGaP外延层的PL谱第49页
  3.2.2 InGaP外延层的Hall测量结果第49-50页
  3.2.3 InGaP外延层的X-Ray双晶摇摆曲线第50页
 3.3 InGaP/GaAs HBT器件的初步研究第50-53页
  3.3.1 固态源分子束生长的InGaP/GaAs HBT外延材料结构第50-51页
  3.3.2 电化学C-V及二次离子质谱(SIMS)测试第51-52页
  3.3.3 采用Lehighton薄层电阻测试仪测试HBT均匀性第52页
  3.3.4 器件制备与直流特性第52-53页
 3.4 小结第53-54页
第四章 GaAs/GaAsSb HBT外延材料与器件第54-58页
 4.1 简介第54-55页
  4.1.1 GaAs/GaAsSb HBT材料的优点第54页
  4.1.2 GaAs/GaAsSb HBT的研究进展第54-55页
 4.2 GaAsSb外延层的生长第55页
 4.3 GaAsSb/GaAs HBT器件的初步研究第55-57页
  4.3.1 AlGaAs/GaAsSb/GaAs DHBT外延材料结构第55-56页
  4.3.1 扫描电镜测试第56页
  4.3.2 器件制备与直流特性第56-57页
 4.4 小结第57-58页
第五章 结论第58-60页
参考文献第60-65页
发表论文和参加科研情况说明第65-66页
附录第66-71页
致谢第71-72页

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