MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用
| 摘 要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 概 述 | 第7-23页 |
| ·MEMS 简介 | 第7-16页 |
| ·MEMS 定义 | 第7-8页 |
| ·常见 MEMS 器件 | 第8-12页 |
| ·MEMS 器件的封装 | 第12-16页 |
| ·倒装芯片技术 | 第16-19页 |
| ·焊接式倒装芯片互连工艺 | 第17-19页 |
| ·倒装芯片技术的特点 | 第19页 |
| ·国内外研究概况 | 第19-22页 |
| ·国外 MEMS 研究概况 | 第19-20页 |
| ·国外倒装芯片技术在 MEMS 封装中的应用情况 | 第20-21页 |
| ·国内 MEMS 的研究概况 | 第21-22页 |
| ·本课题目的 | 第22-23页 |
| 第二章 MEMS 芯片上 UBM 沉积 | 第23-34页 |
| ·UBM 沉积方法与金属组合的选择 | 第23-25页 |
| ·化学镀 Ni-P | 第25-32页 |
| ·化学除油与浸蚀 | 第27-28页 |
| ·二次锌化 | 第28-30页 |
| ·化学镀 Ni-P | 第30-32页 |
| ·化学镀 Cu | 第32-34页 |
| 第三章 MEMS 芯片上凸点的制备 | 第34-45页 |
| ·凸点制备工艺比较 | 第34-36页 |
| ·凸点预制与转移 | 第36-43页 |
| ·焊膏 | 第36-37页 |
| ·印刷模板 | 第37-40页 |
| ·凸点预制与收集 | 第40-41页 |
| ·凸点转移 | 第41-43页 |
| ·焊膏滴注制备凸点 | 第43-45页 |
| 第四章 应用实例与结果讨论 | 第45-64页 |
| ·压力传感器上凸点制备 | 第45-58页 |
| ·MEMS 压力传感器 | 第45-46页 |
| ·工艺步骤 | 第46-47页 |
| ·试验结果讨论 | 第47-58页 |
| ·玻璃倒装假芯片制备 | 第58-64页 |
| ·工艺步骤 | 第58-60页 |
| ·试验结果讨论 | 第60-64页 |
| 第五章 结论与建议 | 第64-67页 |
| ·全文主要结论 | 第64-65页 |
| ·建议 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 附录(攻读学位期间发表论文目录) | 第72页 |
