| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-19页 |
| 第一章 绪论 | 第19-38页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·电介质材料概述 | 第19-23页 |
| ·电介质材料的概念 | 第19-20页 |
| ·电介质材料的极化及相应表征参数 | 第20-23页 |
| ·常见的电介质材料 | 第23-28页 |
| ·无机电介质材料 | 第23-24页 |
| ·聚合物 | 第24-25页 |
| ·高介电聚合物复合电介质 | 第25-28页 |
| ·High-κ PMC 的理论模型 | 第28-32页 |
| ·Maxwell-Garnett 模型 | 第29-30页 |
| ·Bruggeman 模型 | 第30页 |
| ·Jaysundere-Smith 模型 | 第30页 |
| ·Lichtenker 模型 | 第30-31页 |
| ·渗流阈值模型 | 第31-32页 |
| ·填料特性对于高介电聚合物复合材料的影响 | 第32-34页 |
| ·填料尺寸对 PMC 介电性能的影响 | 第32页 |
| ·填料的形状对 PMC 介电性能的影响 | 第32-34页 |
| ·High-κPMC 的应用前景 | 第34-36页 |
| ·微电子领域的应用 | 第34-35页 |
| ·电气工程领域的应用 | 第35页 |
| ·生物医药领域的应用 | 第35-36页 |
| ·论文选题的立论、目的与研究意义 | 第36-38页 |
| ·研究目的及意义 | 第36-37页 |
| ·研究内容 | 第37-38页 |
| 第二章 实验与分析测试方法 | 第38-45页 |
| ·实验原料 | 第38-39页 |
| ·实验所用仪器及设备 | 第39-40页 |
| ·实验方法 | 第40-42页 |
| ·聚酰亚胺薄膜的制备 | 第40-41页 |
| ·氧化石墨烯的制备 | 第41页 |
| ·纳米碳材料与聚酰亚胺复合薄膜的制备 | 第41-42页 |
| ·表征与测试方法 | 第42-45页 |
| ·填料的表征 | 第42-43页 |
| ·复合薄膜的表征 | 第43-45页 |
| 第三章 二维石墨烯材料对聚酰亚胺基复合薄膜介电常数的影响 | 第45-65页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·GO、H-RGO、RGO 填料的性能表征 | 第45-49页 |
| ·结构表征 | 第45-48页 |
| ·TEM 形貌表征 | 第48-49页 |
| ·GO 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响 | 第49-54页 |
| ·GO/PI 复合薄膜断面形貌表征 | 第49-51页 |
| ·GO/PI 复合薄膜热稳定性表征 | 第51-52页 |
| ·GO/PI 复合薄膜热机械性能表征 | 第52-53页 |
| ·GO/PI 复合薄膜电学性能表征 | 第53-54页 |
| ·H-RGO 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响 | 第54-58页 |
| ·H-RGO/PI 复合薄膜断面形貌表征 | 第54-55页 |
| ·H-RGO/PI 复合薄膜热稳定性 | 第55-56页 |
| ·H-RGO/PI 复合薄膜热机械性能表征 | 第56-57页 |
| ·H-RGO/PI 复合薄膜电学性能表征 | 第57-58页 |
| ·RGO 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响 | 第58-63页 |
| ·RGO/PI 复合薄膜断面形貌表征 | 第58-60页 |
| ·RGO/PI 复合薄膜热稳定性表征 | 第60页 |
| ·RGO/PI 复合薄膜热机械性能表征 | 第60-61页 |
| ·RGO/PI 复合薄膜电学性能表征 | 第61-62页 |
| ·RGO/PI 复合薄膜力学性能表征 | 第62-63页 |
| ·小结 | 第63-65页 |
| 第四章 二维石墨片材料对聚酰亚胺基复合薄膜介电常数的影响 | 第65-77页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·N 型和 P 型石墨片的性能表征 | 第65-68页 |
| ·结构表征 | 第65-67页 |
| ·TEM 形貌表征 | 第67-68页 |
| ·N-NGPs 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响 | 第68-73页 |
| ·N-NGPs/PI 复合薄膜断面形貌表征 | 第68-70页 |
| ·N-NGPs/PI 复合薄膜热稳定性表征 | 第70页 |
| ·N-NGPs/PI 复合薄膜热机械性能表征 | 第70-71页 |
| ·N-NGPs/PI 复合薄膜电学性能表征 | 第71-72页 |
| ·N-NGPs/PI 复合薄膜力学性能表征 | 第72-73页 |
| ·P-NGPs 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响 | 第73-76页 |
| ·P-NGPs/PI 复合薄膜断面形貌表征 | 第73-74页 |
| ·P-NGPs/PI 复合薄膜热稳定性表征 | 第74-75页 |
| ·P-NGPs/PI 复合薄膜热机械性能表征 | 第75页 |
| ·P-NGPs/PI 复合薄膜电学性能表征 | 第75-76页 |
| ·小结 | 第76-77页 |
| 第五章 零维、一维纳米碳材料对聚酰亚胺复合薄膜介电常数的影响 | 第77-88页 |
| ·引言 | 第77页 |
| ·碳微球填料的性能表征 | 第77-79页 |
| ·结构表征 | 第77-79页 |
| ·TEM 形貌表征 | 第79页 |
| ·CP 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响 | 第79-83页 |
| ·CP/PI 复合薄膜断面形貌表征 | 第79-81页 |
| ·CP/PI 复合薄膜热稳定性表征 | 第81页 |
| ·CP/PI 复合薄膜热机械性能表征 | 第81-82页 |
| ·CP/PI 复合薄膜电学性能表征 | 第82-83页 |
| ·MWCNTs 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响 | 第83-86页 |
| ·MWCNTs/PI 复合薄膜断面形貌表征 | 第83-84页 |
| ·MWCNTs/PI 复合薄膜热稳定性表征 | 第84页 |
| ·MWCNTs/PI 复合薄膜热机械性能表征 | 第84-85页 |
| ·MWCNTs/PI 复合薄膜电学性能表征 | 第85-86页 |
| ·不同维数纳米碳材料对于 PI 薄膜介电性能的影响 | 第86页 |
| ·小结 | 第86-88页 |
| 第六章 结论 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第97-98页 |
| 作者及导师简介 | 第98-99页 |
| 附件 | 第99-100页 |
