首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--激光技术、微波激射技术论文--激光器论文--半导体激光器论文

半导体激光器的热特性及封装技术研究

第一章 引言第1-11页
第二章 文献综述、论文工作背景及动机第11-30页
   ·半导体激光器第11-20页
     ·多量子阱与应变量子阱激光器第14-16页
     ·量子级联激光器第16-18页
     ·垂直腔面发射激光器第18-20页
   ·半导体激光器的热特性第20-26页
     ·半导体激光器的温度影响第20-21页
     ·半导体激光器的热阻第21页
     ·有限元法及其特点第21-26页
   ·半导体激光器封装工艺第26-28页
   ·工作背景及动机第28-29页
   ·小结第29-30页
第三章 半导体激光器热特性的有限元分析第30-64页
   ·有限元软件介绍第30-32页
   ·1.3μm InAsP/InGaAsP脊波导应变补偿多量子阱激光器的有限元分析第32-44页
     ·脊波导应变补偿多量子阱激光器结构和分析模型第32-35页
     ·软件处理过程第35-39页
     ·模拟结果和讨论第39-44页
   ·量子级联激光器稳态热特性的有限元分析第44-50页
     ·量子级联激光器的结构和分析模型第44-46页
     ·模拟结果和讨论第46-50页
   ·量子级联激光器的瞬态热特性的有限元分析第50-58页
     ·激光器瞬态分析的模拟过程第50-53页
     ·瞬态模拟结果和分析第53-58页
   ·1.3μm InAsP/InGaAsP脊波导激光器的瞬态分析第58-61页
   ·器件结构和封装参数对半导体激光器热阻的影响第61-62页
   ·小结第62-64页
第四章 半导体激光器烧结工艺第64-73页
   ·热沉的设计和加工第64-66页
   ·真空热蒸发镀铟膜的工艺研究第66-69页
     ·镀膜工艺流程第66-68页
     ·镀膜工艺的关键参数第68-69页
   ·激光器管芯的压焊工艺第69-72页
     ·自行设计制作的压焊设备第69-71页
     ·烧结工艺过程第71-72页
     ·键合工艺第72页
   ·小结第72-73页
第五章 半导体激光器的测量和热特性分析第73-86页
   ·半导体激光器脉冲测量表征系统第73-75页
   ·InAsP/InGaAsP脊波导多量子阱半导体激光器热特性表征第75-81页
     ·基于脉冲I-P的激光器的热特性测试第75-77页
     ·基于脉冲I-V测量的激光器热特性表征第77-81页
   ·腔长对激光器热特性的影响第81-83页
   ·衬底层朝下烧结对激光器散热的研究第83-85页
   ·小结第85-86页
第六章 结论第86-88页
参考文献第88-91页
附录第91-92页
 附录一: 发表的论文第91-92页
 附录二: 个人简历第92页

论文共92页,点击 下载论文
上一篇:特发性性早熟女孩骨龄评价的诊断性试验研究
下一篇:集成电路中电源的研究