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涨圈密封在高速高压条件下的摩擦与磨损机理研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-18页
   ·流体密封概述第10-12页
     ·密封机理分析第10页
     ·密封的种类第10-11页
     ·涨圈型旋转密封第11-12页
   ·国内外研究现状第12-15页
     ·密封技术的研究现状第12-13页
     ·旋转密封环温度场研究现状第13-15页
   ·本课题的研究背景及主要内容第15-18页
     ·课题研究的背景第15-16页
     ·本文主要研究内容第16-18页
第二章 课题研究理论基础第18-34页
   ·摩擦学的理论研究基础第18-29页
     ·摩擦理论第19-23页
     ·动密封中的磨损机理及其影响因素第23-29页
   ·温度场/应力场理论第29-33页
     ·热分析基础知识第29-32页
     ·温度场的描述第32-33页
     ·ANSYS热应力场分析的描述第33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 涨圈密封端面材料特性研究第34-40页
   ·对密封材料的基本要求第34页
   ·传统涨圈密封材料的性能及应用第34-36页
   ·硬质合金及陶瓷等新型材料的性能及应用第36-39页
     ·各种硬质合金材料的性能对比第36页
     ·各种工程陶瓷材料的性能对比第36-37页
     ·工程陶瓷材料与金属材料在高速高压工况下的性能对比第37-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 瞬态温度场有限元分析第40-54页
   ·ANSYS软件在温度场有限元分析中的应用第40-41页
   ·涨圈密封有限元分析的前提假设第41-42页
   ·涨圈密封环有限元模型的建立第42-49页
     ·密封环工况环境参数以及材料性能参数第43-45页
     ·有限元的网格划分第45页
     ·有限元模型边界载荷第45-49页
   ·瞬态温度场有限元模拟仿真结果及分析第49-53页
     ·CrMoCu合金铸铁涨圈密封环第49-51页
     ·石墨浸渍锑合金材料涨圈密封环第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 稳态温度场与热应力有限元分析第54-68页
   ·涨圈的稳态温度场有限元分析第54-55页
   ·旋转密封环的稳态温度场数值仿真模拟结果及分析第55-65页
     ·CrMoCu合金铸铁涨圈密封环第55-59页
     ·石墨浸渍锑合金材料涨圈密封环第59-63页
     ·各种材料模拟仿真结果的分析第63-65页
   ·本章小结第65-68页
第六章 涨圈密封实验及分析第68-74页
   ·实验装置及实验对象第68-72页
     ·实验装置第68-70页
     ·实验对象第70-72页
   ·涨圈密封实验研究及分析第72-74页
     ·涨圈密封实验研究第72页
     ·涨圈密封实验结果分析第72-74页
第七章 总结与展望第74-76页
   ·全文总结第74-75页
   ·对今后工作的建议第75-76页
参考文献第76-80页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第80-82页
致谢第82-83页
答辩委员会对论文的评定意见第83页

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