| 提要 | 第1-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·选题目的及意义 | 第9-10页 |
| ·高强韧铝合金国内外发展情况 | 第10-13页 |
| ·铝合金的普通热处理 | 第13-16页 |
| ·电场热处理研究发展状况 | 第16-21页 |
| ·电场固溶处理 | 第16-20页 |
| ·电场时效处理 | 第20-21页 |
| ·研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 试验方法 | 第23-32页 |
| ·合金的制备 | 第23-24页 |
| ·实验原料 | 第23-24页 |
| ·熔炼 | 第24页 |
| ·合金成分分析 | 第24页 |
| ·试样制备 | 第24-26页 |
| ·热处理试样的制备 | 第24-25页 |
| ·金相试样的制备 | 第25页 |
| ·拉伸试样的制备 | 第25-26页 |
| ·热处理工艺 | 第26-29页 |
| ·热处理设备 | 第26页 |
| ·热处理工艺 | 第26-29页 |
| ·普通热处理 | 第26-27页 |
| ·电流场热处理 | 第27-29页 |
| ·分析与测试方法 | 第29-31页 |
| ·合金成分及相组成分析 | 第29页 |
| ·微观组织形貌观察 | 第29页 |
| ·硬度测试 | 第29-30页 |
| ·宏观硬度的测试 | 第29页 |
| ·显微硬硬度的测试 | 第29-30页 |
| ·拉伸实验 | 第30-31页 |
| ·技术路线 | 第31-32页 |
| 第3章 普通热处理对铸造Al-Cu合金组织的影响 | 第32-49页 |
| ·固溶处理对铸造Al-Cu合金组织的影响 | 第32-38页 |
| ·铸造Al-Cu合金的铸态组织与固溶处理组织 | 第32-33页 |
| ·固溶处理温度对铸造Al-Cu合金固溶组织的影响 | 第33-35页 |
| ·固溶处理时间对铸造Al-Cu合金固溶组织的影响 | 第35页 |
| ·固溶处理对晶格点阵常数的影响 | 第35-37页 |
| ·固溶处理对铸造Al-Cu合金显微硬度的影响 | 第37-38页 |
| ·时效处理对铸造Al-Cu合金组织的影响 | 第38-44页 |
| ·铸造Al-Cu合金时效处理过程中硬度变化规律 | 第39-40页 |
| ·不同时效处理温度对铸造Al-Cu合金时效组织的影响 | 第40-43页 |
| ·峰时效的金相分析 | 第40-41页 |
| ·峰时效的TEM分析 | 第41-43页 |
| ·时效处理时间对铸造Al-Cu合金时效组织的影响 | 第43-44页 |
| ·分析讨论 | 第44-47页 |
| ·固溶对合金组织和性能的影响 | 第44-46页 |
| ·时效对合金组织和性能的影响 | 第46-47页 |
| ·小结 | 第47-49页 |
| 第4章 电流场热处理对铸造Al-Cu合金组织的影响 | 第49-63页 |
| ·直流电流场固溶处理对固溶组织的影响 | 第49-56页 |
| ·电流密度对铸造Al-Cu合金固溶组织的影响 | 第49-51页 |
| ·不同温度下直流电场热处理对Al-Cu合金固溶组织的影响 | 第51-53页 |
| ·直流电流对第二相溶解时间的影响 | 第53-54页 |
| ·固溶处理过程中电流对合金元素分布的影响 | 第54-56页 |
| ·直流电流对时效处理组织的影响 | 第56-58页 |
| ·直流电流作用下铸造Al-Cu合金的时效曲线 | 第56页 |
| ·电流场时效处理对显微组织的影响 | 第56-58页 |
| ·分析与讨论 | 第58-62页 |
| ·直流电流的电迁移效应 | 第58-59页 |
| ·直流电流对时效动力学的影响 | 第59-62页 |
| ·直流电流作用下相变温度的改变 | 第60页 |
| ·直流电流对形核功的影响 | 第60-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 第5章 热处理工艺对铸造Al-Cu合金力学性能的影响 | 第63-68页 |
| ·普通热处理工艺对铸造Al-Cu合金力学性能的影响 | 第63-64页 |
| ·电流场热处理工艺对铸造Al-Cu合金力学性能的影响 | 第64-67页 |
| ·电流场固溶处理对铸造Al-Cu合金力学性能的影响 | 第64-66页 |
| ·电流场时效处理工艺对铸造Al-Cu合金力学性能的影响 | 第66-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第6章 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 摘要 | 第74-76页 |
| Abstract | 第76-78页 |
