激光直写布线技术的应用研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·激光直写布线技术的国内外发展概况 | 第9-11页 |
| ·国外概况 | 第9-10页 |
| ·国内现状 | 第10-11页 |
| ·本文主要研究的内容 | 第11-12页 |
| 第二章 激光与材料作用的物理基础 | 第12-19页 |
| ·能量的变化过程 | 第12-13页 |
| ·金属和电介质对激光反射与吸收的经典电磁理论 | 第13-15页 |
| ·影响吸收率的因素 | 第15-16页 |
| ·波长对吸收率的影响 | 第15-16页 |
| ·温度对吸收率的影响 | 第16页 |
| ·激光对固体材料的热效应 | 第16-17页 |
| ·激光加热下物体的温度场 | 第17-19页 |
| 第三章 激光直写布线技术原理及设备简介 | 第19-26页 |
| ·激光直写布线技术的原理简介 | 第19页 |
| ·激光直写布线设备简介 | 第19-21页 |
| ·YAG激光器的基本结构及相关工作特性 | 第21-23页 |
| ·YAG激光器的基本结构和工作原理 | 第21-22页 |
| ·YAG激光器的输出特性 | 第22-23页 |
| ·激光直写布线系统的整体结构 | 第23-26页 |
| 第四章 预置层的制备及匀胶工艺的优化 | 第26-33页 |
| ·导电浆料的配备 | 第26-28页 |
| ·预置层匀胶原理及设备 | 第28-29页 |
| ·旋转甩胶法匀胶原理 | 第28页 |
| ·匀胶设备 | 第28-29页 |
| ·温度和有机溶剂含量对预置层的影响 | 第29-30页 |
| ·温度和有机溶剂含量对导电浆料粘度的影响 | 第29-30页 |
| ·浆料粘度对预置层厚度的影响 | 第30页 |
| ·匀胶工艺对预置层的影响 | 第30-33页 |
| ·匀胶速度对预置层厚度的影响 | 第30-31页 |
| ·匀胶时间对预置层厚度的影响 | 第31-32页 |
| ·匀胶工艺对预置层均匀性的影响 | 第32-33页 |
| 第五章 激光直写布线工艺及后续烧结工艺的优化 | 第33-44页 |
| ·激光直写布线工艺对导线厚度的影响 | 第33-36页 |
| ·激光功率密度对导线厚度的影响 | 第33-34页 |
| ·扫描速度对导线厚度的影响 | 第34页 |
| ·离焦量对直写的影响 | 第34-36页 |
| ·聚焦透镜焦距对直写的影响 | 第36页 |
| ·激光布线工艺对导线宽度的影响 | 第36-39页 |
| ·激光功率密度对导线宽度的影响 | 第37-38页 |
| ·扫描速度对导线宽度的影响 | 第38-39页 |
| ·导电浆料粘度对导线致密性的影响 | 第39页 |
| ·定性分析和讨论 | 第39-41页 |
| ·激光直写布线温度场的构建 | 第41页 |
| ·后续烧结工艺的研究 | 第41-44页 |
| 第六章 实验结果与讨论 | 第44-48页 |
| ·实验结果 | 第44页 |
| ·导线性能测试 | 第44-48页 |
| ·导体轮廓及表面状况 | 第44页 |
| ·与基板的结合强度 | 第44-46页 |
| ·电阻率 | 第46-48页 |
| 第七章 结论与展望 | 第48-50页 |
| ·结论 | 第48页 |
| ·存在的问题 | 第48-49页 |
| ·应用展望 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
