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服务器热特性的数值建模和优化设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-18页
   ·服务器的热设计和热分析第10-14页
     ·服务器热设计的原则第10-11页
     ·服务器热设计的原理和方法第11页
     ·服务器的热分析第11-14页
   ·热设计在计算机设备中的应用现状第14-15页
   ·国内外发展趋势第15-17页
   ·本文主要研究内容第17-18页
第二章 热分析的数值仿真数学模型第18-31页
   ·数值传热学的控制方程第18-19页
   ·基于有限体积法的控制方程离散第19-21页
   ·SIMPLE 算法和SIMPLEST 算法第21-26页
   ·紊流基本方程和紊流模型第26-29页
   ·壁面函数及其数学模型第29-31页
第三章 服务器的数值建模方法研究第31-77页
   ·环境及边界条件设置第32-39页
     ·环境温度与流体流体温度设置第32-34页
     ·环境压力第34页
     ·重力设置第34-35页
     ·求解域设置第35-39页
   ·建模第39-66页
     ·机箱的建模第39-41页
     ·PCB 板的建模第41-47页
     ·芯片类元件的建模第47-52页
     ·打孔板的建模方法第52-57页
     ·风扇建模第57-60页
     ·电源的建模第60-63页
     ·散热器建模第63-66页
   ·分网第66-68页
   ·求解与收敛问题第68-72页
   ·紊流模型的选择对仿真计算的影响第72-73页
   ·热辐射的计算第73-75页
   ·本章小结第75-77页
第四章 芯片布局优化设计第77-85页
   ·出风口与芯片散热器之间的距离对散热影响第77-80页
   ·基于数值仿真试验的循序优化第80-81页
   ·利用基于试验设得循序优化对芯片进行布局优化第81-84页
   ·本章小结第84-85页
第五章 散热器设计及其优化第85-100页
   ·散热器设计的原理和方法第85-88页
   ·影响散热器散热效率主要因素的探索第88-95页
     ·材料第88-89页
     ·底板厚第89页
     ·肋片形式第89-95页
   ·响应面优化第95-96页
   ·采用 RSO 对肋片进行结构优化设计第96-99页
   ·本章小结第99-100页
第六章 结论与展望第100-102页
   ·论文工作总结第100-101页
   ·今后工作展望第101-102页
致谢第102-103页
参考文献第103-106页
攻硕期间取得的研究成果第106-107页

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