| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第17-46页 |
| 1.1 引言 | 第17-18页 |
| 1.2 钎料合金的发展及分类 | 第18-21页 |
| 1.2.1 钎料合金的发展历史及现状 | 第18-19页 |
| 1.2.2 无铅钎料合金的定义及分类 | 第19-21页 |
| 1.3 无铅钎料合金的腐蚀行为特征及研究进展 | 第21-24页 |
| 1.3.1 钎料合金腐蚀的概念及分类 | 第21-22页 |
| 1.3.2 无铅钎料合金腐蚀行为的研究现状 | 第22-24页 |
| 1.4 无铅钎料合金电化学迁移行为的定义及研究进展 | 第24-32页 |
| 1.4.1 电化学迁移行为的定义及分类 | 第24-26页 |
| 1.4.2 无铅钎料合金电化学迁移行为的研究进展 | 第26-27页 |
| 1.4.3 无铅钎料合金电化学迁移行为的研究方向 | 第27-29页 |
| 1.4.4 电化学迁移过程中枝晶生长动力学模型建立 | 第29-30页 |
| 1.4.5 抑制锡基无铅钎料合金电化学迁移失效的方法建立 | 第30-32页 |
| 1.5 本论文的研究目的及意义 | 第32页 |
| 1.6 本论文的研究内容 | 第32-33页 |
| 1.7 本论文的创新点 | 第33页 |
| 参考文献 | 第33-46页 |
| 2 实验装置和测试方法 | 第46-56页 |
| 2.1 前言 | 第46页 |
| 2.2 电极材料 | 第46页 |
| 2.3 实验试剂及分析仪器 | 第46-48页 |
| 2.3.1 化学试剂 | 第46页 |
| 2.3.2 实验仪器 | 第46-48页 |
| 2.4 电化学测试方法 | 第48-51页 |
| 2.4.1 动电位扫描测试 | 第48-49页 |
| 2.4.2 电化学阻抗谱 | 第49页 |
| 2.4.3 循环伏安曲线 | 第49-50页 |
| 2.4.4 电化学噪声 | 第50-51页 |
| 2.5 表面分析方法 | 第51-53页 |
| 2.5.1 场发射扫描电子显微镜及能谱分析 | 第51页 |
| 2.5.2 衰减全反射傅里叶变换红外光谱 | 第51-52页 |
| 2.5.3 X射线衍射 | 第52页 |
| 2.5.4 X射线光电子能谱 | 第52页 |
| 2.5.5 热重分析 | 第52-53页 |
| 2.5.6 3D景深显微观察 | 第53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 3 薄层液膜下锡基无铅钎料合金腐蚀行为及机理研究 | 第56-89页 |
| 3.1 前言 | 第56-58页 |
| 3.2 实验 | 第58-62页 |
| 3.2.1 实验材料及试剂 | 第58页 |
| 3.2.2 电极制备及测试装置 | 第58-61页 |
| 3.2.3 电化学测试 | 第61-62页 |
| 3.2.4 原位pH监测 | 第62页 |
| 3.2.5 腐蚀产物形貌及成分表征 | 第62页 |
| 3.3 结果 | 第62-79页 |
| 3.3.1 SAC305钎料合金的金相分析 | 第62-64页 |
| 3.3.2 不同氯离子浓度下电化学测试结果 | 第64-69页 |
| 3.3.3 不同液膜厚度下电化学测试结果 | 第69-74页 |
| 3.3.4 典型薄层液膜环境下的SAC305钎料合金电化学噪声测试 | 第74-76页 |
| 3.3.5 腐蚀产物的形貌及成分表征 | 第76-79页 |
| 3.4 讨论 | 第79-83页 |
| 3.4.1 合金元素对腐蚀行为的影响 | 第79-80页 |
| 3.4.2 氯离子浓度对腐蚀行为的影响 | 第80-81页 |
| 3.4.3 液膜厚度对腐蚀行为的影响 | 第81-82页 |
| 3.4.4 腐蚀过程机理模型建立 | 第82-83页 |
| 3.5 本章小结 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 4 锡基无铅钎料合金电化学迁移行为特征及动力学计算 | 第89-130页 |
| 4.1 前言 | 第89-91页 |
| 4.2 实验 | 第91-95页 |
| 4.2.1 实验材料及试剂 | 第91页 |
| 4.2.2 电化学迁移测试中电极系统及实验装置 | 第91-93页 |
| 4.2.3 钎料合金组织分析 | 第93页 |
| 4.2.4 电场强度和液膜厚度对钎料合金电化学迁移行为的影响 | 第93-94页 |
| 4.2.5 残留助焊剂中有机弱酸对电化学迁移行为的影响 | 第94页 |
| 4.2.6 钎料电化学迁移行为动力学计算 | 第94-95页 |
| 4.3 结果 | 第95-115页 |
| 4.3.1 合金元素对钎料合金电化学迁移行为的影响 | 第95-100页 |
| 4.3.2 有机弱酸对电化学迁移行为的影响 | 第100-111页 |
| 4.3.3 枝晶生长过程动力学模型的建立 | 第111-115页 |
| 4.4 讨论 | 第115-123页 |
| 4.4.1 锡基无铅钎料合金电化学迁移反应机理 | 第115-117页 |
| 4.4.2 合金元素对钎料合金电化学迁移行为的影响 | 第117页 |
| 4.4.3 外加偏压对钎料合金电化学迁移行为的影响 | 第117页 |
| 4.4.4 液膜厚度对钎料合金电化学迁移行为的影响 | 第117-118页 |
| 4.4.5 有机弱酸对钎料合金电化学迁移行为的作用机理 | 第118-121页 |
| 4.4.6 枝晶生长引发短路失效时间预测 | 第121-123页 |
| 4.5 本章小结 | 第123页 |
| 参考文献 | 第123-130页 |
| 5 抑制锡基无铅钎料合金电化学迁移行为方法的建立 | 第130-181页 |
| 5.1 前言 | 第130-131页 |
| 5.2 实验部分 | 第131-132页 |
| 5.2.1 实验材料及介质 | 第131-132页 |
| 5.2.2 电极制作及电化学迁移测试 | 第132页 |
| 5.2.3 不同类型抑制剂对锡电化学迁移行为的影响 | 第132页 |
| 5.2.4 抑制剂浓度和偏压改变时对抑制效果的影响 | 第132页 |
| 5.2.5 产物形貌和成分分析 | 第132页 |
| 5.3 结果 | 第132-160页 |
| 5.3.1 络合型抑制剂对锡的电化学迁移行为的影响 | 第132-143页 |
| 5.3.2 沉淀型抑制剂对锡的电化学迁移行为的影响 | 第143-150页 |
| 5.3.3 吸附型抑制剂对锡的电化学迁移行为的影响 | 第150-160页 |
| 5.4 讨论 | 第160-174页 |
| 5.4.1 络合型抑制剂对锡电化学迁移行为的抑制机理 | 第160-164页 |
| 5.4.2 沉淀型抑制剂对锡电化学迁移行为的抑制机理 | 第164-170页 |
| 5.4.3 吸附型抑制剂对锡电化学迁移行为的抑制机理 | 第170-174页 |
| 5.5 本章小结 | 第174-175页 |
| 参考文献 | 第175-181页 |
| 6 全文总结与展望 | 第181-184页 |
| 6.1 全文总结 | 第181-182页 |
| 6.2 前景展望 | 第182-184页 |
| 致谢 | 第184-185页 |
| 附录1 攻读学位期间发表论文目录 | 第185-186页 |
