首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--铸造论文--铸造机械设备论文

铸造铝合金用水溶性精密陶瓷型芯制备与性能研究

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第11-21页
    1.1 课题背景与意义第11-12页
    1.2 铸造铝合金用水溶性型芯第12-19页
        1.2.1 水溶性型芯分类第13-16页
        1.2.2 水溶性陶瓷型芯成型技术第16-18页
        1.2.3 水溶性陶瓷型芯组分第18-19页
    1.3 研究目的及研究内容第19-21页
        1.3.1 本文研究目的第19-20页
        1.3.2 本文研究内容第20-21页
第二章 试验方法第21-28页
    2.1 试验用原材料及设备第21-22页
        2.1.1 原材料第21-22页
        2.1.2 实验设备第22页
    2.2 制备工艺第22-25页
        2.2.1 压制成型第22-24页
        2.2.2 热压铸成型第24-25页
    2.3 结构与性能测试方法第25-27页
        2.3.1 抗弯强度第25页
        2.3.2 孔隙率第25-26页
        2.3.3 水溶溃散性第26页
        2.3.4 吸湿性第26-27页
        2.3.5 热分析第27页
        2.3.6 微观形貌第27页
    2.4 试样命名规则第27-28页
第三章 烧结温度对水溶性陶瓷型芯性能的影响第28-45页
    3.1 烧结温度对单组元粘结剂型芯的影响第28-32页
        3.1.1 微观形貌第28-29页
        3.1.2 孔隙率第29-30页
        3.1.3 抗弯强度第30-31页
        3.1.4 水溶溃散性第31-32页
    3.2 烧结温度对NaCl-Na_2CO_3二元粘结剂型芯的影响第32-37页
        3.2.1 微观形貌第33-34页
        3.2.2 孔隙率第34-35页
        3.2.3 抗弯强度第35-36页
        3.2.4 水溶溃散性第36-37页
    3.3 烧结温度对NaCl-K_2CO_3二元粘结剂型芯的影响第37-44页
        3.3.1 微观形貌第38-39页
        3.3.2 孔隙率第39-40页
        3.3.3 抗弯强度第40-42页
        3.3.4 水溶溃散性第42-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第四章 组分对水溶性陶瓷型芯性能的影响及型芯的存放性研究第45-57页
    4.1 粘结剂对型芯性能的影响第45-48页
        4.1.1 孔隙率第45-46页
        4.1.2 抗弯强度第46-47页
        4.1.3 水溶溃散性第47-48页
    4.2 造孔剂对型芯性能的影响第48-53页
        4.2.1 微观形貌第48-49页
        4.2.2 孔隙率第49-50页
        4.2.3 抗弯强度第50-52页
        4.2.4 水溶溃散性第52-53页
    4.3 型芯存放性能研究第53-56页
        4.3.1 单组元粘结剂型芯的存放性能第53-54页
        4.3.2 二组元粘结剂型芯的存放性能第54页
        4.3.3 表面防护介质的抗吸湿效果第54-55页
        4.3.4 造孔剂对吸湿率的影响第55-56页
    4.4 本章小结第56-57页
第五章 陶瓷型芯的热压铸成型及其性能研究第57-64页
    5.1 NaCl-20%粘结剂型芯第57-59页
        5.1.1 孔隙率第57-58页
        5.1.2 抗弯强度第58-59页
        5.1.3 水溶溃散性第59页
    5.2 NaCl-K_2CO_3(1:4)-20%粘结剂型芯第59-61页
        5.2.1 孔隙率第59-60页
        5.2.2 抗弯强度第60页
        5.2.3 水溶溃散性第60-61页
    5.3 水溶性型芯从铸件中的溶出性能第61-63页
        5.3.1 测试方法第61-62页
        5.3.2 两种促溶方法效果对比第62-63页
    5.4 本章小结第63-64页
第六章 结论第64-65页
参考文献第65-68页
致谢第68-69页
作者简介第69页

论文共69页,点击 下载论文
上一篇:基于原边反馈的单级反激式高功率因数低谐波失真的LED驱动芯片设计
下一篇:刷式密封用高温合金的热处理工艺与性能研究