| 摘要 | 第5-8页 |
| abstract | 第8-11页 |
| 第一章 诸论 | 第15-34页 |
| 1.1 课题背景 | 第15-17页 |
| 1.2 ACF互连工艺 | 第17-21页 |
| 1.2.1 ACF互连 | 第17-19页 |
| 1.2.2 ACF材料 | 第19-21页 |
| 1.3 发展现状 | 第21-31页 |
| 1.3.1 AOI技术发展现状 | 第21-27页 |
| 1.3.2 ACF互连研究现状 | 第27-31页 |
| 1.4 主要问题 | 第31-32页 |
| 1.5 本文的结构安排 | 第32-34页 |
| 第二章 基于微分干涉相衬成像的液晶模组ACF互连检测 | 第34-63页 |
| 2.1 引言 | 第34页 |
| 2.2 成像基础理论 | 第34-44页 |
| 2.2.1 光的干涉 | 第34-36页 |
| 2.2.2 光的双折射 | 第36-39页 |
| 2.2.3 微分干涉相衬成像 | 第39-40页 |
| 2.2.4 微分干涉相衬成像数值分析 | 第40-44页 |
| 2.3 导电微球压合模型 | 第44-50页 |
| 2.4 导电微球微分干涉相衬成像特性 | 第50-53页 |
| 2.4.1 压合程度不同的弹性导电微球 | 第51-52页 |
| 2.4.2 弹性导电微球和异物 | 第52-53页 |
| 2.5 基于BP神经网络检测算法 | 第53-57页 |
| 2.6 实验结果及分析 | 第57-62页 |
| 2.7 本章小结 | 第62-63页 |
| 第三章 基于DIC成像的液晶模组ACF互连电阻快速量化评估 | 第63-83页 |
| 3.1 引言 | 第63-64页 |
| 3.2 ACF互连电阻 | 第64-65页 |
| 3.3 ACF互连电阻模型 | 第65-72页 |
| 3.3.1 多导电微球间并联等效电阻 | 第66-68页 |
| 3.3.2 体电阻 | 第68-69页 |
| 3.3.3 收缩电阻 | 第69页 |
| 3.3.4 隧道电阻 | 第69-70页 |
| 3.3.5 附加电阻 | 第70-72页 |
| 3.4 ACF互连电阻评估 | 第72-82页 |
| 3.4.1 基于压合压力的液晶模组ACF互连电阻评估方法 | 第73-75页 |
| 3.4.2 基于接触面积的液晶模组ACF互连电阻评估方法 | 第75-76页 |
| 3.4.3 基于微分干涉相衬成像的液晶模组ACF互连电阻评估 | 第76-82页 |
| 3.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 第四章 液晶模组ACF互连在线式AOI检测硬件实现 | 第83-106页 |
| 4.1 引言 | 第83页 |
| 4.2 需求分析 | 第83-87页 |
| 4.2.1 检测速度需求 | 第83-84页 |
| 4.2.2 设备工位设置 | 第84-87页 |
| 4.3 运动参数及驱动方式 | 第87-89页 |
| 4.3.1 运动参数 | 第87-88页 |
| 4.3.2 驱动方式 | 第88-89页 |
| 4.4 硬件实现 | 第89-104页 |
| 4.4.1 整体设计 | 第89-91页 |
| 4.4.2 光学模块设计 | 第91-94页 |
| 4.4.3 硬件子模块设计 | 第94-102页 |
| 4.4.4 高分辨光栅尺应用设计 | 第102-104页 |
| 4.5 本章小结 | 第104-106页 |
| 第五章 液晶模组ACF互连AOI检测高分辨率成像实现 | 第106-120页 |
| 5.1 引言 | 第106-107页 |
| 5.2 成像实现 | 第107-113页 |
| 5.2.1 光栅尺硬件触发成像 | 第107-108页 |
| 5.2.2 自动对焦 | 第108-113页 |
| 5.3 测试分析 | 第113-119页 |
| 5.4 本章小结 | 第119-120页 |
| 第六章 总结与展望 | 第120-124页 |
| 6.1 总结 | 第120-121页 |
| 6.2 展望 | 第121-124页 |
| 致谢 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-137页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第137-140页 |
