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基于大功率半导体激光熔覆的环模再制造研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题研究背景及意义第11-12页
    1.2 环模常用的材料及损伤失效形式第12-13页
        1.2.1 环模常用材料第12页
        1.2.2 环模损伤失效形式第12-13页
    1.3 环模制粒性能的研究现状第13-14页
    1.4 再制造技术的研究现状第14-16页
        1.4.1 激光熔覆再制造技术原理及特点第14-15页
        1.4.2 激光再制造技术发展现状第15-16页
    1.5 本文主要研究内容第16-17页
第2章 挤压成型过程模拟与受力分析第17-27页
    2.1 引言第17页
    2.2 有限元法介绍第17-18页
        2.2.1 有限元法的特点第17页
        2.2.2 有限元法分析的基本思路第17-18页
    2.3 生物质塑性变形理论第18-19页
        2.3.1 屈服准则第18页
        2.3.2 强化准则第18-19页
        2.3.3 流动准则第19页
    2.4 分析类型选择第19-20页
    2.5 环模应力应变场模拟第20-23页
        2.5.1 几何模型的建立第20-21页
        2.5.2 定义材料参数第21页
        2.5.3 网格划分第21-22页
        2.5.4 边界条件的施加和求解第22-23页
    2.6 模拟成型结果及分析第23-26页
        2.6.1 位移场和轴向应力场分析第23-24页
        2.6.2 等效应力场分布和分析第24-25页
        2.6.3 摩擦力分布和分析第25-26页
    2.7 本章小结第26-27页
第3章 陶瓷合金熔覆层的制备及其实验研究第27-39页
    3.1 引言第27页
    3.2 环模激光熔覆的特点第27页
    3.3 环模激光熔覆粉末的设计第27-30页
        3.3.1 基体粉末的选择第28-29页
        3.3.2 增强相的选择第29-30页
    3.4 激光熔覆层的制备第30-34页
        3.4.1 实验设备第30-31页
        3.4.2 实验步骤第31-32页
        3.4.3 实验过程第32-34页
    3.5 陶瓷合金熔覆层组织与性能分析第34-37页
        3.5.1 陶瓷合金熔覆层组织分析第34-35页
        3.5.2 陶瓷合金熔覆层显微硬度测试第35-37页
    3.6 本章小结第37-39页
第4章 激光合金熔覆层与等离子堆焊层的性能对比分析第39-52页
    4.1 引言第39页
    4.2 试验材料、设备及工艺第39-41页
        4.2.1 试验材料第39页
        4.2.2 试验设备及仪器第39-40页
        4.2.3 等离子堆焊工艺流程和参数第40-41页
    4.3 试样的制备第41-43页
        4.3.1 等离子堆焊试样的制备第41-42页
        4.3.2 冲击试样的制备第42页
        4.3.3 摩擦磨损试样的制备第42-43页
    4.4 宏观硬度对比实验第43-44页
    4.5 力学性能分析第44-46页
        4.5.1 冲击韧性分析第44-46页
    4.6 摩擦磨损对比实验第46-51页
        4.6.1 实验过程第46-47页
        4.6.2 摩擦磨损性能表征参数第47页
        4.6.3 磨损量对比分析第47-49页
        4.6.4 摩擦系数对比分析第49-50页
        4.6.5 摩擦系数稳定性对比试验第50-51页
    4.7 本章小结第51-52页
第5章 环模再制造工艺的制定第52-60页
    5.1 引言第52页
    5.2 含有孔类平面的激光熔覆第52-55页
        5.2.1 试样制备第52-53页
        5.2.2 胶粉熔覆实验第53页
        5.2.3 填料熔覆试验第53-55页
    5.3 环模孔的填料工艺第55-57页
    5.4 工装的设计第57-58页
        5.4.1 夹具的设计第57-58页
        5.4.2 传动装置的设计第58页
    5.5 环模再制造工艺第58-59页
    5.6 本章小结第59-60页
结论第60-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第65-66页
致谢第66-67页
作者简介第67页

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