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基于虚拟样机技术的硅片磨床进给系统机电协同仿真

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-18页
   ·硅片磨床的研究现状第9-10页
   ·硅片磨床进给系统的结构特点与性能要求第10-11页
   ·硅片磨床进给系统的性能要求第11页
   ·虚拟样机仿真技术及应用第11-15页
     ·传统模式与现代模式的产品开发过程第12-13页
     ·数字化虚拟样机技术应用现状第13-14页
     ·机电协同仿真技术的现状第14-15页
   ·课题背景及意义第15-16页
   ·本论文主要研究内容第16-18页
2 硅片磨床进给系统刚柔耦合模型第18-41页
   ·多体动力学第18-19页
     ·多刚体系统动力学第18-19页
     ·多柔体系统动力学第19页
   ·虚拟样机刚柔耦合模型第19-23页
     ·多刚体模型创建工具及流程第19-20页
     ·柔性体模型创建工具及流程第20-22页
     ·刚柔耦合模型创建流程第22-23页
   ·硅片磨床进给系统的结构组成第23-25页
     ·硅片磨床进给系统工作原理第23-24页
     ·硅片磨床进给系统的设计性能参数第24-25页
   ·硅片磨床进给系统刚柔耦合模型的创建第25-40页
     ·硅片磨床进给系统三维模型的创建第25-26页
     ·刚性进给系统的模型第26-32页
     ·细长件丝杠的有限元模态分析第32-36页
     ·刚柔耦合的进给系统的模型第36-37页
     ·模型仿真结果第37-40页
   ·本章小结第40-41页
3 基于Adams的硅片磨床进给系统振动分析第41-56页
   ·振动分析简介与流程第41-44页
     ·机床的振动第41页
     ·硅片磨床进给系统的振源第41-42页
     ·振动分析基础第42-44页
   ·硅片磨床进给系统振动模型的创建第44-47页
     ·ADAMS振动分析流程第44-45页
     ·进给系统振动模型第45-47页
     ·进给系统振动模型输入和输出通道的定义第47页
   ·硅片磨床进给系统振动仿真及分析第47-55页
   ·本章小结第55-56页
4 超精密进给系统的机电协同仿真第56-79页
   ·Adams/Simulink联合仿真技术第56-59页
     ·MATLAB/Simulink概述第57-58页
     ·ADAMS/MATLAB接口原理与设计第58-59页
   ·硅片磨床进给伺服驱动系统第59-66页
     ·伺服驱动系统的结构组成第59-60页
     ·永磁交流同步伺服电机数学模型第60-63页
     ·伺服控制环节传递函数第63-66页
   ·机电协同仿真第66-78页
     ·ADAMS机械传动输出至MATLAB/Simulink第66-67页
     ·MATLAB/Simulink中创建模型第67-68页
     ·基于阶跃响应的PID参数整定第68-75页
     ·低速进给的机电协同仿真分析第75-78页
   ·本章小结第78-79页
5 总结与展望第79-81页
   ·全文工作总结第79-80页
   ·不足与展望第80-81页
参考文献第81-84页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第84-85页
致谢第85-87页

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