| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第15-36页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第15-16页 |
| 1.2 间隙碳化物陶瓷的性质 | 第16-22页 |
| 1.2.1 间隙碳化物陶瓷的晶体结构 | 第16-17页 |
| 1.2.2 间隙碳化物陶瓷非化学计量比的特性 | 第17-20页 |
| 1.2.3 间隙碳化物陶瓷之间彼此互溶的特性 | 第20-22页 |
| 1.3 间隙碳化物陶瓷的制备 | 第22-25页 |
| 1.4 高温应用陶瓷的连接现状 | 第25-29页 |
| 1.4.1 间隙碳化物陶瓷的连接现状 | 第25-27页 |
| 1.4.2 其它高温应用陶瓷的连接现状 | 第27-29页 |
| 1.5 碳原子和金属原子在间隙碳化物陶瓷中的扩散 | 第29-34页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第34-36页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第36-43页 |
| 2.1 试验材料 | 第36-37页 |
| 2.1.1 ZrC_x陶瓷 | 第36-37页 |
| 2.1.2 过渡金属中间层 | 第37页 |
| 2.2 试验设备及工艺 | 第37-40页 |
| 2.2.1 陶瓷热压烧结设备及工艺 | 第37-38页 |
| 2.2.2 扩散连接设备及工艺 | 第38-40页 |
| 2.3 接头微观组织分析及性能测试 | 第40-43页 |
| 2.3.1 接头微观组织分析 | 第40-41页 |
| 2.3.2 接头力学性能测试 | 第41-43页 |
| 第3章 ZrC_x陶瓷活性扩散连接及碳缺位作用机理研究 | 第43-86页 |
| 3.1 引言 | 第43-44页 |
| 3.2 ZrC_x陶瓷的制备及其微观组织分析 | 第44-46页 |
| 3.3 ZrC_x/Ti/ZrC_x接头界面组织与力学性能分析 | 第46-67页 |
| 3.3.1 ZrC/Ti/ZrC接头界面组织分析 | 第46-53页 |
| 3.3.2 碳缺位浓度对接头组织形貌的影响 | 第53-58页 |
| 3.3.3 ZrC_(0.7)/Ti/ZrC_(0.7)接头界面组织与力学性能分析 | 第58-63页 |
| 3.3.4 接头界面元素扩散的动力学分析 | 第63-67页 |
| 3.4 碳缺位促进界面元素扩散的机理研究 | 第67-79页 |
| 3.4.1 ZrC_x内不同的空位组合形式及其扩散激活能 | 第67-77页 |
| 3.4.2 界面元素在ZrC_x母材中的扩散机制 | 第77-79页 |
| 3.5 碳缺位促进ZrC_x和TiC_x固溶的机理研究 | 第79-84页 |
| 3.5.1 计算方法 | 第80-81页 |
| 3.5.2 碳缺位浓度对(Zr_yTi_(1-y))C_x体系混合焓变的影响 | 第81-82页 |
| 3.5.3 碳缺位浓度对(Zr_yTi_(1-y))C_x体系溶解度间隙的影响 | 第82-84页 |
| 3.6 本章小结 | 第84-86页 |
| 第4章 单层过渡金属中间层活性扩散连接ZrC_x陶瓷 | 第86-119页 |
| 4.1 引言 | 第86页 |
| 4.2 ZrC_x/Zr/ZrC_x陶瓷接头界面组织和力学性能分析 | 第86-94页 |
| 4.2.1 接头典型的界面组织 | 第86-88页 |
| 4.2.2 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第88-91页 |
| 4.2.3 连接温度对接头力学性能的影响 | 第91-94页 |
| 4.3 ZrC_(0.85)/Ta/ZrC_(0.85)接头界面组织与力学性能分析 | 第94-105页 |
| 4.3.1 接头典型的界面组织 | 第94-98页 |
| 4.3.2 工艺参数对接头组织形貌的影响 | 第98-101页 |
| 4.3.3 连接温度对接头力学性能的影响 | 第101-105页 |
| 4.4 ZrC_(0.85)/Hf/ZrC_(0.85)接头界面组织分析 | 第105-110页 |
| 4.4.1 接头的典型界面组织 | 第105-107页 |
| 4.4.2 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第107-110页 |
| 4.5 ZrC_(0.85)/Nb/ZrC_(0.85)接头界面组织分析 | 第110-113页 |
| 4.6 不同单层过渡金属中间层之间的比较 | 第113-117页 |
| 4.7 本章小结 | 第117-119页 |
| 第5章 复合过渡金属中间层活性扩散连接ZrC_x陶瓷 | 第119-166页 |
| 5.1 引言 | 第119页 |
| 5.2 以Ti/Zr/Ti为中间层的ZrC_x接头界面组织和力学性能分析 | 第119-132页 |
| 5.2.1 ZrC接头的界面组织 | 第119-124页 |
| 5.2.2 ZrC_(0.85)接头的界面组织 | 第124-127页 |
| 5.2.3 ZrC_x接头的力学性能 | 第127-131页 |
| 5.2.4 ZrC_x接头的界面形成机理 | 第131-132页 |
| 5.3 以Ti/Ta/Ti为中间层的ZrC_(0.85)接头界面组织和力学性能分析 | 第132-144页 |
| 5.3.1 接头典型的界面组织 | 第132-136页 |
| 5.3.2 工艺参数对接头界面组织和力学性能的影响 | 第136-142页 |
| 5.3.3 接头界面形成机理 | 第142-144页 |
| 5.4 以Ti/Hf/Ti为中间层的ZrC_(0.85)接头界面组织分析 | 第144-155页 |
| 5.4.1 接头的典型界面组织 | 第144-148页 |
| 5.4.2 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第148-153页 |
| 5.4.3 接头界面形成机理 | 第153-155页 |
| 5.5 以Ti/Nb/Ti为中间层的ZrC_(0.85)接头界面组织分析 | 第155-164页 |
| 5.5.1 接头的典型界面组织 | 第156-157页 |
| 5.5.2 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第157-162页 |
| 5.5.3 接头界面形成机理 | 第162-164页 |
| 5.6 本章小结 | 第164-166页 |
| 结论 | 第166-168页 |
| 本文的创新点 | 第168-169页 |
| 工作展望与设想 | 第169-170页 |
| 参考文献 | 第170-180页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第180-183页 |
| 致谢 | 第183-184页 |
| 个人简历 | 第184-185页 |
| 附件 | 第185页 |
