| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 前言 | 第9-20页 |
| 1.1 导电高分子材料简介与分类 | 第9页 |
| 1.2 结构性导电高分子材料 | 第9-12页 |
| 1.2.1 结构导电高分子的导电机理 | 第10-11页 |
| 1.2.2 结构导电高分子的“掺杂” | 第11-12页 |
| 1.3 填充型导电高分子复合材料 | 第12-19页 |
| 1.3.1 填充型导电高分子复合材料的导电机理 | 第12-13页 |
| 1.3.2 两类典型填充型导电高分子复合材料的研究进展 | 第13-19页 |
| 1.4 本论文的研究目的、意义与研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 银微结构的制备 | 第20-33页 |
| 2.1 引言 | 第20-21页 |
| 2.2 实验部分 | 第21-24页 |
| 2.2.1 主要试剂与仪器 | 第21页 |
| 2.2.2 球状银粉的合成 | 第21-22页 |
| 2.2.3 块状银粉的合成 | 第22页 |
| 2.2.4 表征与测试 | 第22-24页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第24-32页 |
| 2.3.1 球状银粉的制备 | 第24-28页 |
| 2.3.2 块状柠檬酸银的制备 | 第28-32页 |
| 2.4 结论 | 第32-33页 |
| 第三章 导电银浆的制备与性能研究 | 第33-48页 |
| 3.1 引言 | 第33-34页 |
| 3.2 实验部分 | 第34-36页 |
| 3.2.1 主要试剂与仪器 | 第34页 |
| 3.2.2 导电银浆的制备 | 第34页 |
| 3.2.3 导电银浆的性能测试 | 第34-36页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第36-47页 |
| 3.3.1 球状银粉含量对银浆成膜后性能的影响 | 第36-38页 |
| 3.3.2 块状银粉含量对成膜后银浆性能的影响 | 第38-40页 |
| 3.3.3 市购成品银浆与市购片状银粉所制备银浆的性能测试结果 | 第40-43页 |
| 3.3.4 导热性能测试 | 第43-47页 |
| 3.4 结论 | 第47-48页 |
| 第四章 可拉伸柔性导电材料的制备与性能研究 | 第48-60页 |
| 4.1 前言 | 第48-49页 |
| 4.2 实验部分 | 第49-51页 |
| 4.2.1 主要试剂与仪器 | 第49页 |
| 4.2.2 柔性导电材料的制备 | 第49-50页 |
| 4.2.3 导电性能测试 | 第50页 |
| 4.2.4 传感试验 | 第50-51页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第51-59页 |
| 4.3.1 使用球状银粉制备柔性导电材料并探究银粉含量及拉伸比对其导电性能的影响 | 第51-53页 |
| 4.3.2 使用块状银粉制备柔性导电材料并探究银粉含量及拉伸比对其导电性能的影响 | 第53-55页 |
| 4.3.3 使用市购片状银粉制备柔性导电材料并与自制银粉所制备柔性材料对比 | 第55-57页 |
| 4.3.4 传感试验 | 第57-59页 |
| 4.4 结论 | 第59-60页 |
| 第五章 结论、创新与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 结论 | 第60-61页 |
| 5.2 创新点 | 第61页 |
| 5.3 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 硕士期间的研究成果 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
