| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11页 |
| 1.2 氧化锌压敏电阻概述 | 第11-15页 |
| 1.2.1 氧化锌压敏电阻器工作原理 | 第12-14页 |
| 1.2.2 氧化锌压敏电阻器基本电性能参数 | 第14-15页 |
| 1.3 氧化锌压敏电阻的金属化 | 第15-21页 |
| 1.3.1 陶瓷金属化工艺 | 第15-19页 |
| 1.3.2 氧化锌压敏陶瓷贱金属化研究现状 | 第19-21页 |
| 1.4 无铅软钎焊技术 | 第21-25页 |
| 1.4.1 无铅软钎焊技术概述 | 第21-22页 |
| 1.4.2 无铅软钎焊材料 | 第22-25页 |
| 1.5 Sn-Ag-Cu无铅焊料低银化研究现状 | 第25-27页 |
| 1.6 本论文研究内容与意义 | 第27-29页 |
| 第二章 实验材料与实验方法 | 第29-39页 |
| 2.1 实验材料 | 第29-30页 |
| 2.2 实验设备 | 第30页 |
| 2.3 ZnO压敏电阻电极制备方法 | 第30-32页 |
| 2.3.1 丝网印刷银电极制备方法 | 第30-31页 |
| 2.3.2 喷涂贱金属电极制备方法 | 第31-32页 |
| 2.4 贱金属电极性能表征 | 第32-35页 |
| 2.4.1 基本性质测试方法 | 第32-33页 |
| 2.4.2 电气性能测试方法 | 第33-34页 |
| 2.4.3 环境可靠性测试方法 | 第34-35页 |
| 2.5 锡膏工艺与可靠性表征方法 | 第35-38页 |
| 2.5.1 锡膏工艺性能评价方法 | 第35-36页 |
| 2.5.2 锡膏可靠性评价方法 | 第36-38页 |
| 2.6 本论文的技术路线图 | 第38-39页 |
| 第三章 低银锡膏对Ag电极ZnO压敏电阻性能影响 | 第39-50页 |
| 3.1 银电极制备 | 第39-40页 |
| 3.2 低银与高银锡膏工艺性能评价 | 第40-42页 |
| 3.2.1 焊后残留 | 第40-41页 |
| 3.2.2 润湿性 | 第41-42页 |
| 3.3 陶瓷/Ag/钎料/引线互连体系力学性能测试及断口分析 | 第42-45页 |
| 3.4 陶瓷/Ag/钎料/引线互连体系界面微观形貌与组织分析 | 第45-47页 |
| 3.5 不同锡膏对Ag电极ZnO压敏电阻电气性能影响 | 第47-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 ZnO压敏电阻贱金属电极制备与性能研究 | 第50-71页 |
| 4.1 贱金属电极结构设计 | 第50-51页 |
| 4.2 贱金属电极喷涂工艺优化 | 第51-57页 |
| 4.2.1 铝电极喷涂工艺优化 | 第52-55页 |
| 4.2.2 铜电极喷涂工艺优化 | 第55-57页 |
| 4.3 喷涂贱金属电极层基本性质评价 | 第57-63页 |
| 4.3.1 贱金属电极微观形貌与组织 | 第57-58页 |
| 4.3.2 电极层厚度与方阻测试 | 第58-60页 |
| 4.3.3 可焊性评价 | 第60页 |
| 4.3.4 抗溶蚀性测试 | 第60-61页 |
| 4.3.5 附着力测试 | 第61-63页 |
| 4.4 铝电极层厚度和热处理对ZnO压敏电阻电气性能影响 | 第63-68页 |
| 4.4.1 铝电极层厚度对ZnO压敏电阻电气性能影响 | 第63-65页 |
| 4.4.2 热处理对ZnO压敏电阻电气性能影响 | 第65-68页 |
| 4.5 贱金属电极ZnO压敏电阻环境可靠性评价 | 第68-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 Al/Cu电极ZnO压敏电阻用锡膏选取与性能评价 | 第71-80页 |
| 5.1 锡膏工艺性能评价 | 第71-73页 |
| 5.2 锡膏对喷涂Al/Cu电极ZnO压敏电阻力学性能影响 | 第73-76页 |
| 5.2.1 陶瓷/Al/Cu/钎料/引线互连体系力学性能测试及断口分析 | 第73-75页 |
| 5.2.2 陶瓷/Al/Cu/钎料/引线互连体系界面微观形貌与组织分析 | 第75-76页 |
| 5.3 锡膏对喷涂Al/Cu电极ZnO压敏电阻电气性能影响 | 第76-78页 |
| 5.4 本章小结 | 第78-80页 |
| 结论 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-90页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第90-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
| 附件 | 第92页 |
