| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-12页 |
| 1.文献综述 | 第12-32页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 金属陶瓷涂层概述 | 第12-15页 |
| 1.2.1 高温陶瓷涂层应用与发展简介 | 第12-13页 |
| 1.2.2 高温陶瓷涂层的分类及组成 | 第13页 |
| 1.2.3 高温陶瓷涂层的制备及烧结方法 | 第13-14页 |
| 1.2.4 高温陶瓷涂层的选择与设计思路 | 第14-15页 |
| 1.3 预镀层概述 | 第15-16页 |
| 1.3.1 陶瓷与金属之间预镀层的作用 | 第15页 |
| 1.3.2 陶瓷与基体间预镀层的分类 | 第15页 |
| 1.3.3 陶瓷与基体间预镀层的选择 | 第15-16页 |
| 1.4 化学镀法制备预镀层 | 第16-23页 |
| 1.4.1 化学镀镍的特点 | 第16页 |
| 1.4.2 化学镀镍的分类 | 第16页 |
| 1.4.3 化学镀镍的原理 | 第16-17页 |
| 1.4.4 化学镀镍液的组成及作用 | 第17-21页 |
| 1.4.5 影响化学镀镍的工艺因素 | 第21-22页 |
| 1.4.6 化学镀镍的研究现状与发展 | 第22-23页 |
| 1.5 电镀法制备预镀层 | 第23-28页 |
| 1.5.1 电镀镍的性质、分类及工艺条件 | 第23-24页 |
| 1.5.2 电镀镍基本原理 | 第24-25页 |
| 1.5.3 电镀镍的影响因素 | 第25-27页 |
| 1.5.4 电镀镍镀覆过程中常见问题及原因 | 第27-28页 |
| 1.6 电化学分析方法概述 | 第28-29页 |
| 1.6.1 交流阻抗法 | 第28页 |
| 1.6.2 循环伏安法 | 第28-29页 |
| 1.7 本课题研究的意义及内容 | 第29-32页 |
| 1.7.1 课题的背景及意义 | 第29页 |
| 1.7.2 课题的研究内容 | 第29-32页 |
| 2.实验方法 | 第32-42页 |
| 2.1 化学试剂及仪器 | 第32-34页 |
| 2.1.1 化学试剂 | 第32-33页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第33-34页 |
| 2.2 实验装置 | 第34-35页 |
| 2.3 预镀层制备工艺 | 第35-37页 |
| 2.3.1 试样预处理过程 | 第35-36页 |
| 2.3.2 化学镀Ni-P溶液配置 | 第36-37页 |
| 2.3.3 电镀镍溶液配置 | 第37页 |
| 2.4 金属陶瓷复合涂层的制备 | 第37-38页 |
| 2.5 电化学测试 | 第38-40页 |
| 2.5.1 交流阻抗谱的测量 | 第39-40页 |
| 2.5.2 循环伏安曲线的测量 | 第40页 |
| 2.6 差示扫描量热分析仪(DSC) | 第40页 |
| 2.7 X衍射分析仪 | 第40页 |
| 2.8 扫描电子显微镜 | 第40页 |
| 2.9 热震实验及显微硬度测试 | 第40-42页 |
| 3.化学镀法制备预镀层的工艺研究 | 第42-52页 |
| 3.1 引言 | 第42页 |
| 3.2 化学镀镍-磷溶液的选择 | 第42-44页 |
| 3.3 配位剂醋酸钠与氯化铵对镀速的影响分析 | 第44-47页 |
| 3.4 配位剂醋酸钠与氯化铵对镀层形貌的影响 | 第47-49页 |
| 3.5 配位剂醋酸钠与氯化铵对镀层中磷含量的影响 | 第49-50页 |
| 3.6 镀液中镍离子和次亚磷酸磷酸根离子的消耗量 | 第50-51页 |
| 3.7 本章小结 | 第51-52页 |
| 4.化学沉积镍磷的电化学机理研究 | 第52-60页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 不同温度下的开路电位 | 第52-53页 |
| 4.3 不同温度下的循环伏安曲线 | 第53页 |
| 4.4 不同温度下的电化学阻抗谱分析 | 第53-55页 |
| 4.5 不同镀覆时间下的电化学阻抗谱分析 | 第55页 |
| 4.6 不同偏压下电沉积Ni-P的阻抗谱分析 | 第55-59页 |
| 4.7 本章小结 | 第59-60页 |
| 5.电镀法制备预镀层的研究 | 第60-66页 |
| 5.1 引言 | 第60页 |
| 5.2 电镀镍层的制备工艺 | 第60-61页 |
| 5.3 电沉积镍的电化学机理研究 | 第61-64页 |
| 5.3.1 十二烷基硫酸钠(SDS)对电沉积镍的影响 | 第61-62页 |
| 5.3.2 不同电位对电沉积镍的影响 | 第62-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 6.金属陶瓷复合涂层与预镀层的性能评价 | 第66-88页 |
| 6.1 引言 | 第66页 |
| 6.2 玻璃体及陶瓷粉体的差示扫描热分析 | 第66-69页 |
| 6.2.1 玻璃粉体的DSC曲线的分析 | 第67-68页 |
| 6.2.2 涂层粉末DSC曲线的分析 | 第68-69页 |
| 6.3 玻璃体粉末及烧结后涂层的X衍射分析 | 第69-71页 |
| 6.3.1 玻璃体粉末的XRD分析 | 第69-70页 |
| 6.3.2 烧结后涂层的XRD分析 | 第70-71页 |
| 6.4 高温陶瓷涂层的形貌分析 | 第71-77页 |
| 6.4.1 涂层形貌分析 | 第71页 |
| 6.4.2 涂层表面成分的分布分析 | 第71-73页 |
| 6.4.3 涂层截面上的成分分析 | 第73-77页 |
| 6.5 金属陶瓷涂层与预镀层的性能评价 | 第77-80页 |
| 6.5.1 纯Ni层及Ni-P层氧化性能测试 | 第77-78页 |
| 6.5.2 1000℃高温下化学镀层的SEM形貌与组织结构变化 | 第78-79页 |
| 6.5.3 不同条件下纯Ni层及Ni-P层的硬度测试 | 第79页 |
| 6.5.4 基体、预镀层和涂层相互之间结合力的评价 | 第79-80页 |
| 6.6 基体与预镀层、涂层与预镀层界面上各元素扩散的分析 | 第80-86页 |
| 6.6.1 基体与涂层界面的元素扩散情况分析 | 第81-82页 |
| 6.6.2 基体与预镀镍层及涂层与预镀镍层界面的元素扩散情况分析 | 第82-84页 |
| 6.6.3 预镀Ni-P层与基体及其与涂层的界面元素扩散情况分析 | 第84-86页 |
| 6.7 本章小结 | 第86-88页 |
| 7.结论 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-98页 |
| 致谢 | 第98-100页 |
| 攻读硕士期间主要的研究成果 | 第100页 |
