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模拟CSP工艺试制含铜Hi-B钢二次再结晶过程的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 文献综述第9-21页
    1.1 硅钢概述第9-12页
        1.1.1 硅钢简介及分类第9-10页
        1.1.2 硅钢的发展历程第10-12页
    1.2 取向硅钢的生产工艺发展状况第12-14页
    1.3 取向硅钢的抑制剂第14-17页
        1.3.1 硅钢抑制剂的研究历程第14页
        1.3.2 取向硅钢抑制剂的选取第14-15页
        1.3.3 抑制剂的作用机理第15-16页
        1.3.4 抑制剂的分类第16-17页
    1.4 二次高温退火晶界特征分析第17-18页
    1.5 EBSD微观织构分析第18-19页
    1.6 课题研究目标及内容第19-21页
        1.6.1 研究目标第19页
        1.6.2 研究内容第19-20页
        1.6.3 研究意义第20-21页
第二章 实验材料及方法第21-27页
    2.1 实验工艺及方法第21-24页
        2.1.1 实验材料的制备第21-22页
        2.1.2 渗氮工艺第22页
        2.1.3 二次再结晶第22-24页
    2.2 实验样品制备第24-27页
        2.2.1 金相样品制备方法第24页
        2.2.2 透射样品制备方法第24-26页
        2.2.3 EBSD样品制备方法第26-27页
第三章 不同渗氮工艺对抑制剂析出的影响第27-35页
    3.1 渗氮工艺的选取第27-28页
    3.2 550 ℃下的抑制剂析出情况第28-30页
    3.3 900 ℃下的抑制剂析出情况第30-32页
    3.4 550 ℃和900℃渗氮温度下的抑制剂析出对比分析第32-33页
    3.5 550 ℃及900℃渗氮温度下的抑制剂析出情况分析第33-34页
    3.6 本章小结第34-35页
第四章 Hi-B钢高温渗氮下二次再结晶的组织及抑制剂的演变第35-52页
    4.1 显微组织分析第35-39页
    4.2 高温退火过程中的EBSD分析第39-45页
        4.2.1 取向特征分析第39-42页
        4.2.2 取向差角分析第42-43页
        4.2.3 织构变化分析第43-45页
    4.3 二次再结晶过程抑制剂分布第45-51页
        4.3.1 抑制剂分布及其能谱第45-48页
        4.3.2 抑制剂析出情况分析第48-51页
    4.4 本章小结第51-52页
第五章 Hi-B钢低温渗氮下二次再结晶的组织及抑制剂的演变第52-68页
    5.1 显微组织分析第52-55页
    5.2 高温退火过程中的EBSD分析第55-59页
        5.2.1 取向特征分析第55-57页
        5.2.2 取向差角分析第57-58页
        5.2.3 织构变化分析第58-59页
    5.3 二次再结晶过程抑制剂分布第59-65页
        5.3.1 抑制剂分布及其能谱第59-62页
        5.3.2 抑制剂析出情况分析第62-65页
    5.4 高低温二次再结晶过程对比分析第65-67页
        5.4.1 显微组织对比分析第65页
        5.4.2 EBSD对比分析第65-66页
        5.4.3 抑制剂分布对比分析第66-67页
    5.5 本章小结第67-68页
第六章 结论第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-75页
附录1攻读硕士学位期间发表的论文第75-76页
附录2攻读硕士学位期间参加的科研项目第76页

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