| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 主要符号表 | 第19-20页 |
| 1 绪论 | 第20-37页 |
| 1.1 KDP晶体材料的性质 | 第21-22页 |
| 1.2 KDP晶体的应用 | 第22-24页 |
| 1.3 KDP晶体的加工技术研究现状 | 第24-32页 |
| 1.3.1 超精密磨削技术 | 第26-27页 |
| 1.3.2 单点金刚石飞切技术 | 第27-29页 |
| 1.3.3 磁流变抛光技术 | 第29-31页 |
| 1.3.4 离子束抛光技术 | 第31-32页 |
| 1.4 课题来源及主要研究思路 | 第32-37页 |
| 1.4.1 现有研究基础 | 第33-35页 |
| 1.4.2 论文主要研究内容 | 第35-37页 |
| 2 KDP晶体水溶解超精密数控抛光方法 | 第37-63页 |
| 2.1 抛光方法的提出 | 第37-41页 |
| 2.1.1 基于水溶解原理的超精密数控抛光方法 | 第38-40页 |
| 2.1.2 大尺寸KDP晶体数控抛光试验系统建立 | 第40-41页 |
| 2.2 机械与水溶解去除交互协同作用 | 第41-43页 |
| 2.3 抛光液润湿特性分析 | 第43-48页 |
| 2.4 抛光液对非加工区域的影响与控制 | 第48-61页 |
| 2.4.1 抛光液含水量对材料静态刻蚀率的影响 | 第48-58页 |
| 2.4.2 温度对抛光液静态刻蚀特性的影响 | 第58-61页 |
| 2.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 3 基于水溶解原理的超精密数控抛光材料去除函数建立 | 第63-89页 |
| 3.1 去除函数模型建立 | 第63-67页 |
| 3.1.1 Preston方程简介 | 第63-64页 |
| 3.1.2 小抛光头运动方式分析 | 第64-67页 |
| 3.2 材料去除函数重要参数影响系数的试验修正 | 第67-82页 |
| 3.2.1 试验条件及去除函数检测方法 | 第67-69页 |
| 3.2.2 抛光液含水量对去除函数影响系数分析 | 第69-71页 |
| 3.2.3 行星运动自转公转方向对去除函数影响系数分析 | 第71-75页 |
| 3.2.4 抛光过程中温度变化对去除函数影响分析 | 第75-78页 |
| 3.2.5 抛光转速对去除函数影响系数分析 | 第78-79页 |
| 3.2.6 抛光压强对去除函数影响系数分析 | 第79-80页 |
| 3.2.7 常系数K的试验测定 | 第80-82页 |
| 3.3 基于水溶解原理的KDP晶体超精密数控抛光去除稳定性分析 | 第82-87页 |
| 3.3.1 去除函数时间稳定性分析 | 第83-85页 |
| 3.3.2 抛光去除量分布稳定性分析 | 第85-87页 |
| 3.4 本章小结 | 第87-89页 |
| 4 基于水溶解原理的超精密数控抛光驻留时间函数的确定 | 第89-98页 |
| 4.1 驻留时间求解 | 第89-91页 |
| 4.2 三种常用抛光轨迹分析 | 第91-94页 |
| 4.2.1 栅格抛光轨迹 | 第92-93页 |
| 4.2.2 螺旋线抛光轨迹 | 第93页 |
| 4.2.3 Hilbert曲线抛光轨迹 | 第93-94页 |
| 4.3 三种轨迹抛光效果对比 | 第94-96页 |
| 4.4 本章小结 | 第96-98页 |
| 5 基于水溶解原理的KDP晶体超精密数控抛光试验研究 | 第98-112页 |
| 5.1 试验方法及条件 | 第98-100页 |
| 5.2 不同抛光垫加工效果分析及优选 | 第100-102页 |
| 5.3 抛光设备运动参数对表面粗糙度的影响 | 第102-106页 |
| 5.3.1 公转自转转速比对表面粗糙度的影响 | 第102-104页 |
| 5.3.2 抛光头转速对表面粗糙度的影响 | 第104-105页 |
| 5.3.3 自转公转方向对表面粗糙度的影响 | 第105-106页 |
| 5.4 抛光压强对表面粗糙度的影响 | 第106-107页 |
| 5.5 抛光头直径对表面粗糙度的影响 | 第107-109页 |
| 5.6 抛光液含水量对表面粗糙度的影响 | 第109-111页 |
| 5.7 本章小结 | 第111-112页 |
| 6 基于水溶解原理的KDP晶体超精密数控抛光方法应用验证 | 第112-130页 |
| 6.1 KDP晶体表面单点金刚石飞切小尺寸刀纹消减的试验研究 | 第112-123页 |
| 6.1.1 飞切样件分析 | 第112-113页 |
| 6.1.2 去除函数及抛光轨迹 | 第113-116页 |
| 6.1.3 去除效果分析 | 第116-119页 |
| 6.1.4 抛光后晶体表面功率谱密度分析 | 第119-123页 |
| 6.2 DKDP晶体表面单点金刚石飞切小尺寸刀纹消减的试验研究 | 第123-125页 |
| 6.3 大尺寸KDP晶体表面水溶解数控修形工艺 | 第125-129页 |
| 6.4 本章小结 | 第129-130页 |
| 7 结论与展望 | 第130-133页 |
| 7.1 主要结论 | 第130-132页 |
| 7.2 展望及建议 | 第132-133页 |
| 创新点摘要 | 第133-134页 |
| 参考文献 | 第134-144页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第144-146页 |
| 致谢 | 第146-147页 |
| 作者简介 | 第147页 |
