| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 课题的研究的方向 | 第8-9页 |
| 1.2 激光雕刻机环境温度系统发展现状 | 第9-10页 |
| 1.3 半导体致冷器的发展历史 | 第10-11页 |
| 1.4 半导体致冷器的工作原理 | 第11-15页 |
| 1.4.1 塞贝克效应（Seebeck Effect） | 第12-13页 |
| 1.4.2 珀尔帖效应（Peltier Effect） | 第13页 |
| 1.4.3 汤姆逊效应（Thomson Effect） | 第13-15页 |
| 1.5 半导体致冷与压缩机致冷对比 | 第15-16页 |
| 1.6 致冷器件的散热方式 | 第16页 |
| 1.7 论文的主要工作 | 第16-17页 |
| 第二章 温度系统的内部设计 | 第17-24页 |
| 2.1 设计要求 | 第17页 |
| 2.2 致冷系统设计 | 第17-22页 |
| 2.2.1 基本设计原理 | 第17-18页 |
| 2.2.2 具体设计形式 | 第18-19页 |
| 2.2.3 致冷片的选择原则 | 第19-20页 |
| 2.2.4 致冷量的计算 | 第20-22页 |
| 2.3 构造致冷系统 | 第22-23页 |
| 2.3.1 致冷片的组合 | 第22-23页 |
| 2.3.2 散热系统 | 第23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 控制电路及供电电源的设计 | 第24-36页 |
| 3.1 控制电路的设计 | 第24-27页 |
| 3.1.1 选用器件介绍 | 第24-25页 |
| 3.1.2 设计原理 | 第25-27页 |
| 3.1.3 可靠性电路设计 | 第27页 |
| 3.2 供电电源设计 | 第27-34页 |
| 3.2.1 设计实例 | 第27-28页 |
| 3.2.2 仪器简介 | 第28-33页 |
| 3.2.3 仪器各部分详解 | 第33-34页 |
| 3.2.4 改进型电源箱 | 第34页 |
| 3.3 本章小结 | 第34-36页 |
| 第四章 温度箱及循环水箱的设计 | 第36-51页 |
| 4.1 温度箱设计构想 | 第36页 |
| 4.2 温度箱设计产品实例 | 第36-39页 |
| 4.3 低温箱的设计 | 第39-41页 |
| 4.3.1 低温箱的热设计 | 第39页 |
| 4.3.2 低温箱的结构设计 | 第39-40页 |
| 4.3.3 温度采集和控制 | 第40-41页 |
| 4.3.4 安全性设计 | 第41页 |
| 4.4 高温箱的设计 | 第41-45页 |
| 4.4.1 高温箱的热设计 | 第42-43页 |
| 4.4.2 高温箱的结构设计 | 第43-45页 |
| 4.4.3 高温箱其他部分设计 | 第45页 |
| 4.5 循环水箱设计实例 | 第45-46页 |
| 4.6 循环水箱设计构想 | 第46-47页 |
| 4.7 循环水箱的组成 | 第47-49页 |
| 4.7.1 循环水箱功能设计 | 第47-48页 |
| 4.7.2 循环水箱安全性设计 | 第48-49页 |
| 4.8 本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 仪器通讯与标定 | 第51-58页 |
| 5.1 RS-485 接口连线形式和通讯过程 | 第51-52页 |
| 5.2 通讯编程 | 第52页 |
| 5.3 单独部件的标定 | 第52-53页 |
| 5.3.1 PT100 型铂电阻的标定 | 第52页 |
| 5.3.2 SR253 调节器的标定 | 第52-53页 |
| 5.4 组成系统的标定 | 第53-55页 |
| 5.4.1 测温系统数值的校准 | 第53页 |
| 5.4.2 测温系统测量不确定度分析 | 第53-55页 |
| 5.5 仪器的验证 | 第55-56页 |
| 5.6 仪器安全性试验 | 第56页 |
| 5.7 本章小结 | 第56-58页 |
| 总结与展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
