| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 LED 简介 | 第10-15页 |
| 1.1.1 LED 的历史及发展 | 第10-11页 |
| 1.1.2 LED 的结构及发光原理 | 第11-12页 |
| 1.1.3 LED 的特点及优点 | 第12-13页 |
| 1.1.4 LED 的应用范围 | 第13-15页 |
| 1.2 LED 可靠性研究综述 | 第15-17页 |
| 1.2.1 可靠性的基本概念 | 第15页 |
| 1.2.2 LED 可靠性研究的重要意义 | 第15页 |
| 1.2.3 LED 可靠性研究的国内外现状 | 第15-17页 |
| 1.3 课题提出 | 第17页 |
| 1.4 课题来源、研究目标及研究内容 | 第17-18页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第17页 |
| 1.4.2 研究目标 | 第17-18页 |
| 1.4.3 研究内容 | 第18页 |
| 1.5 本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 LED热失配研究可控温度加热平台设计 | 第19-30页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 可控温度加热平台整体布局设计 | 第19-26页 |
| 2.2.1 可控温度加热平台的设计目标 | 第19-20页 |
| 2.2.2 可控温度加热平台机械部分设计 | 第20-24页 |
| 2.2.3 可控温度加热平台电气控制部分设计 | 第24-26页 |
| 2.3 温度曲线设计 | 第26-28页 |
| 2.3.1 最大升温速率的确定 | 第26-27页 |
| 2.3.2 温度曲线的设计 | 第27-28页 |
| 2.4 PID 参数调试 | 第28-29页 |
| 2.4.1 PID 参数简介 | 第28页 |
| 2.4.2 PID 参数调试 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 LED封装胶体与引线框架热失配数值模拟 | 第30-50页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 ANSYS Workbench 13.0 软件简介 | 第30-31页 |
| 3.3 LED 封装胶体与引线框架热失配有限元分析 | 第31-49页 |
| 3.3.1 问题分析 | 第31-33页 |
| 3.3.2 有限元理论模型 | 第33-34页 |
| 3.3.3 有限元模型的建立及求解 | 第34-37页 |
| 3.3.4 有限元结果分析 | 第37-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 封装胶体与引线框架热失配可视化实验研究 | 第50-74页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 LED 热失配试探性实验研究 | 第50-52页 |
| 4.3 LED 封装胶体与引线框架热失配可视化实验研究 | 第52-72页 |
| 4.3.1 封装胶体热特性分析 | 第52-55页 |
| 4.3.2 封装胶体与引线框架热失配可视化实验研究 | 第55-58页 |
| 4.3.3 封装胶体与引线框架热失配可视化实验结果分析 | 第58-67页 |
| 4.3.4 封装胶体与引线框架热失配后气密性分析 | 第67-68页 |
| 4.3.5 LED 热失配前后光电参数对比分析 | 第68-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-74页 |
| 结论与展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 附件 | 第84页 |
