| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第16-29页 |
| 1.1 电子封装与倒装芯片简介 | 第16-17页 |
| 1.2 无铅立法 | 第17-19页 |
| 1.2.1 美国的无铅立法 | 第17页 |
| 1.2.2 日本的无铅立法 | 第17-18页 |
| 1.2.3 欧洲的无铅立法 | 第18-19页 |
| 1.3 无铅钎料合金的设计 | 第19-23页 |
| 1.3.1 无铅钎料的分类 | 第19-21页 |
| 1.3.2 三元系无铅钎料 | 第21页 |
| 1.3.3 Sn-Ag-Cu系无铅钎料 | 第21-23页 |
| 1.4 稀土Ce在无铅钎料中的作用 | 第23-25页 |
| 1.5 关于Cu_6Sn_5界面层的研究现状 | 第25-28页 |
| 1.6 本文研究的主要目的及主要内容 | 第28-29页 |
| 第二章 研究内容与方法 | 第29-33页 |
| 2.0 主要研究内容 | 第29页 |
| 2.1 钎料合金的制备 | 第29页 |
| 2.2 显微组织分析 | 第29-30页 |
| 2.3 熔化行为 | 第30页 |
| 2.4 显微硬度 | 第30-31页 |
| 2.5 润湿性能 | 第31页 |
| 2.6 钎焊接头拉剪性能 | 第31页 |
| 2.7 Cu_6Sn_5层形貌的研究 | 第31-32页 |
| 2.8 试验中用到的主要实验设备 | 第32-33页 |
| 第三章 Ce对钎料显微组织的影响 | 第33-36页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 Ce对钎料显微组织的影响 | 第33-35页 |
| 3.2.1 Ce的添加对铸态钎料组织中β-Sn的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.2 Ce的添加对钎料接头处共晶组织中IMCs的影响 | 第34-35页 |
| 3.3 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 Ce对钎料性能的影响 | 第36-45页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 Ce的添加对钎料熔化过程的影响 | 第36-37页 |
| 4.3 Ce的添加对铸态钎料显微硬度的影响 | 第37-38页 |
| 4.4 Ce对钎料润湿性能的影响 | 第38-41页 |
| 4.5 Ce对钎焊接头剪切强度的影响 | 第41-43页 |
| 4.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 第五章 钎焊接头中Cu_6Sn_5的研究 | 第45-56页 |
| 5.1 引言 | 第45页 |
| 5.2 钎料内部Cu_6Sn_5生长机制的探讨 | 第45-48页 |
| 5.2.1 钎料内部Cu_6Sn_5的形貌 | 第45-46页 |
| 5.2.2 钎料内部Cu_6Sn_5生长机制的探讨 | 第46-48页 |
| 5.3 Ce对钎料与铜基板界面处Cu_6Sn_5的影响 | 第48-54页 |
| 5.3.1 Ce对钎料与铜基板界面处Cu_6Sn_5层平均厚度的影响 | 第48-50页 |
| 5.3.2 Ce对钎料与铜基板界面处Cu_6Sn_5层平均半径的影响 | 第50-54页 |
| 5.4 Cu_6Sn_5的形貌对钎料接头性能的影响 | 第54-55页 |
| 5.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 结论 | 第56-57页 |
| 创新点 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63页 |
