摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第9-14页 |
1.1 系统设计背景及国内外研究现状 | 第9-10页 |
1.1.1 系统设计背景 | 第9页 |
1.1.2 国内外档案封存技术研究现状 | 第9-10页 |
1.2 档案老化的作用机理 | 第10页 |
1.3 系统工作原理及主要特点 | 第10-12页 |
1.4 本文主要工作和章节安排 | 第12-14页 |
1.4.1 本文主要工作 | 第12页 |
1.4.2 章节安排 | 第12-14页 |
第二章 系统总体概述 | 第14-19页 |
2.1 系统总体构成 | 第14页 |
2.2 单片机型号选取及系统的运行流程 | 第14-15页 |
2.3 单片机的发展史 | 第15-16页 |
2.4 单片机中断系统及通信介绍 | 第16-17页 |
2.5 SPI总线、IIC总线、单总线介绍 | 第17-18页 |
2.6 本章小结 | 第18-19页 |
第三章 系统的硬件电路设计 | 第19-36页 |
3.1 系统的时钟电路和复位电路 | 第19-20页 |
3.2 系统电源电路及烧录电路 | 第20-22页 |
3.3 DS1302日期显示电路及DS18B20温度传感电路 | 第22-26页 |
3.3.1 DS1302日期显示电路 | 第22-23页 |
3.3.2 DS18B20温度传感电路 | 第23-26页 |
3.4 LCD12864显示电路及可控硅连接电路 | 第26-31页 |
3.4.1 LCD12864显示电路 | 第26-27页 |
3.4.2 可控硅连接电路 | 第27-31页 |
3.5 红外接收电路及蜂鸣器报警电路 | 第31-33页 |
3.5.1 红外接收电路 | 第31-32页 |
3.5.2 蜂鸣器报警电路 | 第32-33页 |
3.6 键盘电路 | 第33-34页 |
3.7 PCB板设计及线路板焊结 | 第34-35页 |
3.7.1 PCB板设计 | 第34页 |
3.7.2 线路板焊结 | 第34-35页 |
3.8 本章小结 | 第35-36页 |
第四章 系统的软件设计 | 第36-43页 |
4.1 软件开发环境介绍 | 第36-37页 |
4.1.1 系统KEIL软件开发环境介绍 | 第36页 |
4.1.2 C语言概述 | 第36-37页 |
4.2 单一封口和充氮气模块设计 | 第37-40页 |
4.3 LCD12864模块 | 第40-41页 |
4.4 温度测量模块 | 第41页 |
4.5 日期显示模块 | 第41-42页 |
4.6 无线传输模块 | 第42页 |
4.7 本章小结 | 第42-43页 |
第五章 系统测试 | 第43-47页 |
5.1 系统测试原理 | 第43-45页 |
5.2 系统测试步骤 | 第45-46页 |
5.3 测试分析 | 第46页 |
5.4 本章小结 | 第46-47页 |
第六章 总结与展望 | 第47-48页 |
6.1 总结 | 第47页 |
6.2 展望 | 第47-48页 |
参考文献 | 第48-50页 |
致谢 | 第50页 |