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单片机在档案真空充氮封装机中的应用

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 系统设计背景及国内外研究现状第9-10页
        1.1.1 系统设计背景第9页
        1.1.2 国内外档案封存技术研究现状第9-10页
    1.2 档案老化的作用机理第10页
    1.3 系统工作原理及主要特点第10-12页
    1.4 本文主要工作和章节安排第12-14页
        1.4.1 本文主要工作第12页
        1.4.2 章节安排第12-14页
第二章 系统总体概述第14-19页
    2.1 系统总体构成第14页
    2.2 单片机型号选取及系统的运行流程第14-15页
    2.3 单片机的发展史第15-16页
    2.4 单片机中断系统及通信介绍第16-17页
    2.5 SPI总线、IIC总线、单总线介绍第17-18页
    2.6 本章小结第18-19页
第三章 系统的硬件电路设计第19-36页
    3.1 系统的时钟电路和复位电路第19-20页
    3.2 系统电源电路及烧录电路第20-22页
    3.3 DS1302日期显示电路及DS18B20温度传感电路第22-26页
        3.3.1 DS1302日期显示电路第22-23页
        3.3.2 DS18B20温度传感电路第23-26页
    3.4 LCD12864显示电路及可控硅连接电路第26-31页
        3.4.1 LCD12864显示电路第26-27页
        3.4.2 可控硅连接电路第27-31页
    3.5 红外接收电路及蜂鸣器报警电路第31-33页
        3.5.1 红外接收电路第31-32页
        3.5.2 蜂鸣器报警电路第32-33页
    3.6 键盘电路第33-34页
    3.7 PCB板设计及线路板焊结第34-35页
        3.7.1 PCB板设计第34页
        3.7.2 线路板焊结第34-35页
    3.8 本章小结第35-36页
第四章 系统的软件设计第36-43页
    4.1 软件开发环境介绍第36-37页
        4.1.1 系统KEIL软件开发环境介绍第36页
        4.1.2 C语言概述第36-37页
    4.2 单一封口和充氮气模块设计第37-40页
    4.3 LCD12864模块第40-41页
    4.4 温度测量模块第41页
    4.5 日期显示模块第41-42页
    4.6 无线传输模块第42页
    4.7 本章小结第42-43页
第五章 系统测试第43-47页
    5.1 系统测试原理第43-45页
    5.2 系统测试步骤第45-46页
    5.3 测试分析第46页
    5.4 本章小结第46-47页
第六章 总结与展望第47-48页
    6.1 总结第47页
    6.2 展望第47-48页
参考文献第48-50页
致谢第50页

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