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TD-HSPA终端最大发射功率的回退技术与测试方法研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·第三代通信技术的发展第10-11页
     ·移动通信技术的发展历程第10页
     ·标准化进展情况第10-11页
   ·研究背景与意义第11-12页
     ·峰均比问题第11-12页
     ·最大发射功率测试方法第12页
   ·论文的主要工作与内容安排第12-14页
第二章 TD-HSPA关键技术与物理层第14-31页
   ·TD-SCDMA特性与关键技术第14-16页
     ·TD-SCDMA的优势特性第14-15页
     ·TD-SCDMA关键技术第15-16页
   ·TD-HSPA——TD-SCDMA的演进第16-19页
     ·HSDPA第16-17页
     ·HSUPA第17-19页
   ·TD-HSPA物理层第19-30页
     ·TD-HSPA物理层结构第19-23页
     ·编码复用第23-26页
     ·调制、扩频与扰码第26-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 TD-HSPA终端发射信号峰均比问题分析第31-40页
   ·信号峰均比的主要影响因素第31-32页
   ·峰均比问题解决途径第32-37页
     ·较低峰均比调制技术方案第32-33页
     ·峰均比抑制技术第33-34页
     ·功放线性化技术第34-37页
   ·功率回退方法:PAR与CM第37-39页
     ·PAR机制第38页
     ·CM机制第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 TD-HSPA终端最大发射功率的回退仿真分析与技术指标研究第40-54页
   ·功率回退的设计方案与仿真模型第40-42页
   ·单码道高阶调制下的功率回退第42-45页
     ·场景配置第43页
     ·K值选取与误差分析第43-45页
   ·HS-SICH与DPCH双码道下的功率回退第45-49页
     ·HS-SICH信道第46页
     ·场景配置第46-47页
     ·K值选取与误差分析第47-49页
   ·多码道条件下的功率回退第49-50页
   ·功率回退影响因素分析第50-52页
     ·TD-HSPA的功率回退影响因素第50-51页
     ·TD-LTE的功率回退影响因素第51-52页
   ·本章小结第52-54页
第五章 TD-HSPA终端最大发射功率的测试方法第54-65页
   ·HSPA终端最大发射功率组成第54-56页
     ·E-PUCH信道功率第55页
     ·增益因子βe第55-56页
   ·ACLR测试方法第56-59页
   ·E-TFCI测试方法第59-64页
     ·TFCI与E-TFCI第59-62页
     ·E-TFCI测试方法的原理与流程第62-64页
     ·预期结果第64页
   ·本章小结第64-65页
第六章 总结与展望第65-67页
   ·全文总结与主要成果第65页
   ·下一步工作计划第65-67页
参考文献第67-70页
缩略语第70-73页
致谢第73-74页
攻读硕士学位期间已录用学术论文第74页

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