基于MIPI协议的显示接口研究与设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第13-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-14页 |
| 1.2 研究现状 | 第14页 |
| 1.3 课题来源 | 第14-15页 |
| 1.4 论文结构 | 第15-16页 |
| 第二章 MIPI接口规范简介 | 第16-25页 |
| 2.1 MIPI协议基本简介 | 第16-22页 |
| 2.1.1 DSI协议 | 第16-19页 |
| 2.1.2 DBI协议 | 第19-20页 |
| 2.1.3 DPI协议 | 第20-22页 |
| 2.1.4 DCS协议 | 第22页 |
| 2.2 MIPI接口系统方案 | 第22-25页 |
| 2.2.1 数字电路部分方案 | 第23页 |
| 2.2.2 数模混合仿真方案 | 第23-25页 |
| 第三章 MIPI接口设计及仿真 | 第25-39页 |
| 3.1 MIPI接口架构 | 第25-26页 |
| 3.2 物理层电路 | 第26页 |
| 3.3 通道管理层电路 | 第26-27页 |
| 3.4 协议层电路设计 | 第27-32页 |
| 3.4.1 汉明码概述 | 第27页 |
| 3.4.2 ECC纠错模块设计 | 第27-31页 |
| 3.4.3 ECC纠错模块仿真验证 | 第31-32页 |
| 3.5 应用层电路设计 | 第32-39页 |
| 3.5.1 DSI转DPI模块设计 | 第32-34页 |
| 3.5.2 DSI转DPI模块仿真验证 | 第34-35页 |
| 3.5.3 DSI转DBI模块设计 | 第35-36页 |
| 3.5.4 DSI转DBI模块仿真验证 | 第36-39页 |
| 第四章 MIPI接口数模混合仿真验证 | 第39-53页 |
| 4.1 混合信号设计简介 | 第39-44页 |
| 4.1.1 混合信号基础 | 第39-40页 |
| 4.1.2 Verilog-A/AMS语言 | 第40-43页 |
| 4.1.3 AMS仿真器 | 第43-44页 |
| 4.2 测试平台的搭建 | 第44-46页 |
| 4.3 测试代码编写 | 第46-50页 |
| 4.3.1 数字部分测试激励设计 | 第46-48页 |
| 4.3.2 并转串模块设计 | 第48-49页 |
| 4.3.3 电平转换开关设计 | 第49-50页 |
| 4.4 数模混合仿真及分析 | 第50-53页 |
| 第五章 MIPI接口芯片版图及测试 | 第53-59页 |
| 5.1 版图设计要点 | 第53-56页 |
| 5.1.1 寄生效应 | 第53-54页 |
| 5.1.2 闩锁效应 | 第54-55页 |
| 5.1.3 天线效应 | 第55页 |
| 5.1.4 金属线电流密度 | 第55页 |
| 5.1.5 版图的对称性 | 第55-56页 |
| 5.2 芯片实现 | 第56页 |
| 5.3 芯片测试 | 第56-59页 |
| 总结与展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 附录A 程序 | 第64-74页 |
