片式电容器镀层的电子显微研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·研究背景与意义 | 第10-15页 |
| ·片式电容器的应用 | 第10-11页 |
| ·片式电容器可靠性面临的问题 | 第11-12页 |
| ·研究现状 | 第12-15页 |
| ·显微分析技术与仪器 | 第15-19页 |
| ·显微分析技术简介 | 第15-16页 |
| ·扫描电子显微镜和能谱仪 | 第16-19页 |
| ·本文工作 | 第19-20页 |
| 第二章 多层陶瓷电容器镀层焊接失效分析 | 第20-33页 |
| ·样品及失效现象 | 第20页 |
| ·样品微观分析 | 第20-22页 |
| ·端电极镀层失效原因分析 | 第22-25页 |
| ·端电极结构 | 第22-23页 |
| ·端电极浆料组成 | 第23-24页 |
| ·试验验证 | 第24-25页 |
| ·镀锡层氧化引起的焊接问题 | 第25-29页 |
| ·镀层金相显微镜分析 | 第25-27页 |
| ·镀层扫描电镜分析 | 第27-29页 |
| ·失效样品质量复查 | 第29-31页 |
| ·破坏性物理分析 | 第29-30页 |
| ·工艺过程检查 | 第30页 |
| ·验证试验 | 第30-31页 |
| ·镀层氧化原因分析 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 片式电容端电极及浆料匹配问题 | 第33-50页 |
| ·涂端和烧结对端电极的影响 | 第33-37页 |
| ·内部孔洞对端电极的影响 | 第37-43页 |
| ·试样制备方法 | 第37-40页 |
| ·端电极镀层破坏性分析 | 第40-42页 |
| ·端电极耐温试验 | 第42-43页 |
| ·片式电容器瓷料与银浆料匹配问题 | 第43-44页 |
| ·浆料选择及测试仪器 | 第43-44页 |
| ·银浆物理性能和封端效果 | 第44页 |
| ·银电极烧结后性能对比 | 第44-47页 |
| ·烧结后表面形貌 | 第44-46页 |
| ·烧结后表面成分 | 第46-47页 |
| ·电镀后性能对比分析 | 第47-49页 |
| ·实验结果 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 片式有机电容器无铅引线热浸镀锡铅工艺实验 | 第50-58页 |
| ·无铅封装技术 | 第50-53页 |
| ·样品描述及分析要求 | 第53-55页 |
| ·热浸后引线镀层形貌检测 | 第54-55页 |
| ·热浸后引线镀层成分检测 | 第55页 |
| ·热浸镀层形成工艺 | 第55-57页 |
| ·焊接要求 | 第55页 |
| ·工艺分析 | 第55-57页 |
| ·热浸镀前后容量和损耗的变化 | 第57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第67-68页 |
