摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 前言 | 第9-17页 |
1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
1.2 电触头材料制备方法 | 第10-11页 |
1.2.1 熔渗法(熔浸法) | 第10页 |
1.2.2 高温液相烧结法 | 第10-11页 |
1.2.3 活化烧结法 | 第11页 |
1.3 电触头损伤形式 | 第11-13页 |
1.4 电触头的性能要求 | 第13-15页 |
1.5 本课题的研究目的及内容 | 第15-17页 |
1.5.1 研究目的 | 第15页 |
1.5.2 研究内容 | 第15-17页 |
2 试样制备及实验方法 | 第17-23页 |
2.1 试样制备 | 第17-18页 |
2.1.0 实验材料 | 第17页 |
2.1.1 试样制备 | 第17页 |
2.1.2 实验设备 | 第17-18页 |
2.2 试样性能测试及组织分析 | 第18-22页 |
2.2.1 扫描电镜(SEM)及能谱(EDS)分析 | 第18页 |
2.2.2 电子背散射(EBSD)分析 | 第18页 |
2.2.3 显微维氏硬度测试 | 第18-19页 |
2.2.4 粗糙度测试 | 第19页 |
2.2.5 电击穿性能测试 | 第19页 |
2.2.6 高温真空摩擦磨损试验 | 第19-20页 |
2.2.7 热震测试 | 第20页 |
2.2.8 抗拉强度测试 | 第20页 |
2.2.9 电导率测试 | 第20-22页 |
2.3 研究流程 | 第22-23页 |
3 真空电击穿对CuW70合金微观组织和性能的影响 | 第23-35页 |
3.1 不同次数真空电击穿对表面形貌的影响 | 第23-27页 |
3.1.1 不同次数真空电击穿对宏观形貌的影响 | 第23-25页 |
3.1.2 不同次数真空电击穿对微观形貌的影响 | 第25-27页 |
3.2 不同次数电击穿对剖面组织的影响 | 第27-30页 |
3.3 不同次数电击穿对硬度的影响 | 第30-32页 |
3.4 不同次数电击穿对粗糙度的影响 | 第32-33页 |
3.5 本章小结 | 第33-35页 |
4 高温真空摩擦磨损对CuW70合金组织和性能的影响 | 第35-49页 |
4.1 击穿相同次数后不同温度下CuW70摩擦磨损性能及形貌分析 | 第35-41页 |
4.1.1 击穿相同次数后不同温度下CuW70摩擦磨损性能分析 | 第35-39页 |
4.1.2 击穿相同次数后不同温度下CuW70磨损量分析 | 第39-40页 |
4.1.3 击穿相同次数后不同温度下CuW70摩擦磨损剖面形貌分析 | 第40-41页 |
4.2 击穿不同次数后相同温度下CuW70的摩擦磨损性能及形貌分析 | 第41-47页 |
4.2.1 击穿不同次数后相同温度下CuW70的摩擦磨损性能分析 | 第41-45页 |
4.2.2 击穿不同次数后相同温度下CuW70磨损量分析 | 第45页 |
4.2.3 击穿不同次数后相同温度下CuW70的摩擦磨损剖面形貌分析 | 第45-47页 |
4.3 本章小结 | 第47-49页 |
5 热循环对CuW70合金组织和性能的影响 | 第49-59页 |
5.1 表面形貌分析 | 第49-51页 |
5.2 拉伸断口分析 | 第51-52页 |
5.3 硬度 | 第52-53页 |
5.4 抗拉强度 | 第53-54页 |
5.5 电导率 | 第54页 |
5.6 耐电压强度 | 第54-56页 |
5.7 EBSD分析 | 第56-58页 |
5.8 本章小结 | 第58-59页 |
6 结论 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
攻读硕士期间取得的成果 | 第67页 |