相变存储阵列的测试方法及热串扰HSPIC模拟研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 相变存储器简介 | 第9-11页 |
| 1.2 相变存储器单元及阵列的测试方法 | 第11-14页 |
| 1.3 相变存储器热积累和热串扰研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4 相变存储器建模 | 第15-16页 |
| 1.5 本论文研究目的与内容安排 | 第16-18页 |
| 2 相变存储阵列测试系统的设计 | 第18-37页 |
| 2.1 相变存储器阵列结构 | 第18-19页 |
| 2.2 相变存储阵列的测试方法 | 第19-20页 |
| 2.3 相变存储阵列测试系统的设计 | 第20-22页 |
| 2.4 256Kb相变存储阵列选址测试板的实现 | 第22-29页 |
| 2.5 256Kb相变存储阵列测试结果示例 | 第29-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 3 相变存储阵列HSPICE模型构建 | 第37-52页 |
| 3.1 相变存储器阵列建模相关理论 | 第37-44页 |
| 3.2 相变存储器阵列模型 | 第44-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 4 相变存储器阵列HSPICE模型模拟仿真 | 第52-64页 |
| 4.1 相变存储器单元相变过程仿真 | 第52-55页 |
| 4.2 热串扰对相邻单元阈值电压的影响 | 第55-58页 |
| 4.3 热串扰对相邻单元工作脉冲参数的影响 | 第58-62页 |
| 4.4 相变存储阵列热串扰测试与反馈调节 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 5 总结与展望 | 第64-66页 |
| 5.1 总结 | 第64页 |
| 5.2 展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
