基于应力处理的温度补偿晶体振荡器
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-24页 |
| 1.1 晶体振荡器的应用及发展简介 | 第16页 |
| 1.2 晶体振荡器的分类 | 第16-17页 |
| 1.3 主要的三大类温补晶振 | 第17-20页 |
| 1.3.1 模拟温补晶振（TCXO） | 第17-18页 |
| 1.3.2 数字温补晶振（DTCXO） | 第18-19页 |
| 1.3.3 微机温补晶振（MCXO） | 第19-20页 |
| 1.4 晶振生产简介 | 第20-21页 |
| 1.5 国内外温补晶振研究情况简介 | 第21页 |
| 1.6 本文的成果 | 第21-22页 |
| 1.7 小结 | 第22-24页 |
| 第二章 晶振的频率影响因素及重要特性 | 第24-38页 |
| 2.1 影响晶振频率的因素 | 第24-27页 |
| 2.1.1 晶振的泛音响应 | 第24页 |
| 2.1.2 晶振的切角 | 第24-26页 |
| 2.1.3 温度 | 第26页 |
| 2.1.4 老化 | 第26-27页 |
| 2.1.5 激励电流 | 第27页 |
| 2.1.6 其它因素 | 第27页 |
| 2.2 晶体的几种重要系数 | 第27-29页 |
| 2.2.1 晶体的线膨胀系数 | 第27-28页 |
| 2.2.2 晶体的密度温度系数 | 第28页 |
| 2.2.3 晶体的弹性温度系数 | 第28页 |
| 2.2.4 晶体的柔性温度系数 | 第28-29页 |
| 2.3 AT切型和SC切型的晶振简介与比较 | 第29-31页 |
| 2.3.1 AT切型晶振 | 第29-30页 |
| 2.3.2 SC切晶体振荡器 | 第30-31页 |
| 2.4 晶振的温频特性 | 第31-33页 |
| 2.4.1 温频特性曲线 | 第31-32页 |
| 2.4.2 温频系数 | 第32-33页 |
| 2.5 晶振的力频特性 | 第33-37页 |
| 2.5.1 力灵敏度系数 | 第34页 |
| 2.5.2 力F的方向角f 对力灵敏度系数的影响 | 第34-35页 |
| 2.5.3 晶体的切角对力灵敏度系数的影响 | 第35页 |
| 2.5.4 温度对力灵敏度系数的影响 | 第35-36页 |
| 2.5.5 晶振的泛音次数对力灵敏度系数的影响 | 第36-37页 |
| 2.6 小结 | 第37-38页 |
| 第三章 应力处理温补晶振的设计方案及加力分析 | 第38-50页 |
| 3.1 设计思路 | 第38-39页 |
| 3.2 施加应力的设计方法 | 第39-41页 |
| 3.3 力学模型分析 | 第41-49页 |
| 3.3.1 微段热应力分析 | 第42-45页 |
| 3.3.2 总体热应力分析 | 第45-48页 |
| 3.3.3 镀膜参数的确定 | 第48-49页 |
| 3.4 小结 | 第49-50页 |
| 第四章 基于应力处理温补晶振的实验及分析 | 第50-66页 |
| 4.1 实验前的准备工作 | 第50-52页 |
| 4.2 实验过程、结果及分析 | 第52-61页 |
| 4.2.1 实验一镀膜前测温频 | 第52-53页 |
| 4.2.2 实验二第一次镀膜，测温频 | 第53-57页 |
| 4.2.3 实验三调频量对频率的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.4 实验四切角对频率的影响 | 第58-59页 |
| 4.2.5 实验五老化和相位噪声指标的影响 | 第59-61页 |
| 4.3 进一步实验设想 | 第61页 |
| 4.4 补偿工艺 | 第61-62页 |
| 4.5 关于应力释放效应的讨论 | 第62-63页 |
| 4.5.1 应力释放效应的简介 | 第62页 |
| 4.5.2 退火工艺和时效手段消除应力 | 第62页 |
| 4.5.3 本设计中的应力释放 | 第62-63页 |
| 4.5.4 如何减小应力释放效应 | 第63页 |
| 4.6 小结 | 第63-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 研究总结 | 第66页 |
| 5.2 研究展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 作者简介 | 第74-75页 |
