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Bimorph结构MEMS微镜热驱动性能分析研究

中文摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 研究背景及意义第9-13页
        1.1.1 MEMS简介第9-10页
        1.1.2 MEMS的应用领域第10-11页
        1.1.3 MEMS加工技术第11-13页
    1.2 研究现状第13-17页
        1.2.1 概述第13页
        1.2.2 MEMS微镜及其分类第13-14页
        1.2.3 MEMS微镜的应用第14-17页
    1.3 本文研究的主要工作第17-18页
    1.4 文章结构安排第18-19页
第二章 电热型MEMS微镜第19-25页
    2.1 电热型MEMS微镜驱动方式第19-21页
    2.2 电热Bimorph结构MEMS微镜第21-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 电热Bimorph结构的热分析第25-34页
    3.1 概述第25页
    3.2 电热Bimorph结构热传递模型第25-27页
        3.2.1 电热Bimorph结构的真空模型第25-26页
        3.2.2 电热Bimorph结构的空气模型第26-27页
        3.2.3 热传递模型分析第27页
    3.3 电热Bimorph的温度分布第27-31页
        3.3.1 解析法第27-30页
        3.3.2 仿真迭代逼近法第30页
        3.3.3 解析法与仿真迭代逼近法验证和对比第30-31页
    3.4 空气对流系数的推导第31-33页
    3.5 本章小结第33-34页
第四章 热MEMS微镜的热串扰分析第34-53页
    4.1 概述第34页
    4.2 电热MEMS微镜的热串扰第34-35页
    4.3 电热MEMS微镜的热串扰模型第35-41页
        4.3.1 点热源的热串扰模型第36-38页
        4.3.2 线热源的热串扰模型第38-40页
        4.3.3 考虑空气对流的热串扰模型第40-41页
    4.4 热串扰模型仿真与测试结果第41-52页
        4.4.1 点热源模型:热源位置与串扰第41-42页
        4.4.2 点热源模型( = )热阻及功率与串扰第42-45页
        4.4.3 点热源模型( = )参数热阻及功率与串扰第45-48页
        4.4.4 线热源模型第48-51页
        4.4.5 模型对比分析第51-52页
    4.5 本章小结第52-53页
第五章 电热MEMS微镜的芯片衬底温度研究第53-60页
    5.1 概况第53页
    5.2 MEMS微镜衬底温度模型第53-55页
        5.2.1 MEMS微镜衬底温度静态模型第53-54页
        5.2.2 MEMS微镜衬底温度动态模型第54-55页
    5.3 MEMS微镜衬底温度模型仿真及验证第55-58页
        5.3.1 MEMS微镜衬底温度静态模型仿真第55-57页
        5.3.2 MEMS微镜衬底温度动态模型仿真第57-58页
    5.4 MEMS微镜衬底温度模型分析第58-59页
    5.5 本章小结第59-60页
第六章 仿真与测试结果分析第60-64页
    6.1 Bimorph结构的对流系数仿真与验证第60-61页
    6.2 热串扰模型仿真与测试第61-63页
    6.3 本章小结第63-64页
第七章 总结与展望第64-66页
    7.1 论文总结第64-65页
    7.2 工作展望第65-66页
参考文献第66-71页
攻读硕士学位期间公开发表的论文第71-72页
附录第72-73页
致谢第73-74页

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