| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 IGBT简介 | 第11-16页 |
| 1.2.1 IGBT的基本结构 | 第11-13页 |
| 1.2.2 IGBT的工作原理 | 第13-14页 |
| 1.2.3 IGBT封装结构 | 第14-16页 |
| 1.3 研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3.1 IGBT失效模式及机理研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3.2 IGBT失效检测方法的研究现状 | 第17页 |
| 1.3.3 电学法热阻测试研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4 本文的研究目的及内容 | 第18-20页 |
| 第二章 电学法热阻测试方法及理论分析 | 第20-33页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 热阻的定义 | 第20-22页 |
| 2.3 瞬态热阻测试 | 第22-24页 |
| 2.3.1 瞬态热阻抗 | 第22-23页 |
| 2.3.2 瞬态双界面测试法 | 第23-24页 |
| 2.4 结构函数理论 | 第24-32页 |
| 2.4.1 RC网络理论 | 第24-28页 |
| 2.4.2 热时间常数谱 | 第28-29页 |
| 2.4.3 结构函数 | 第29-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 IGBT热阻测试技术的研究 | 第33-48页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 IGBT热阻测试标准解析 | 第33-35页 |
| 3.2.1 共栅极测试电路 | 第33-34页 |
| 3.2.2 共射极测试电路 | 第34-35页 |
| 3.3 测试电路的影响 | 第35-39页 |
| 3.3.1 测试结果的比较 | 第36-38页 |
| 3.3.2 测试电路适应性及安全性的比较 | 第38-39页 |
| 3.4 热敏参数的影响 | 第39-44页 |
| 3.4.1 热敏参数线性度的研究 | 第40-42页 |
| 3.4.2 热敏参数测试重复性的研究 | 第42页 |
| 3.4.3 热敏参数对测试电流敏感性的研究 | 第42-44页 |
| 3.5 测试电流的选取 | 第44-47页 |
| 3.5.1 噪声的影响 | 第44-45页 |
| 3.5.2 自热的影响 | 第45-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 IGBT芯片焊接层质量分析方法研究 | 第48-61页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 基于结构函数评估IGBT模块焊接质量方法设计 | 第48-52页 |
| 4.2.1 技术方案设计 | 第48-49页 |
| 4.2.2 IGBT样品设计 | 第49-50页 |
| 4.2.3 IGBT样品热阻测试 | 第50-52页 |
| 4.3 结果分析 | 第52-58页 |
| 4.3.1 利用结构函数确定空洞大小 | 第52-57页 |
| 4.3.2 利用结构函数确定空洞位置 | 第57-58页 |
| 4.4 焊接质量评估 | 第58-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 结论 | 第61-62页 |
| 5.2 未来工作建议 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第70页 |