| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 即时检测 | 第10-11页 |
| 1.2 即时检测技术 | 第11-14页 |
| 1.3 即时检测芯片的发展现状 | 第14-18页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第18-19页 |
| 2 微尺度下的流体流动 | 第19-24页 |
| 2.1 表面润湿现象 | 第19页 |
| 2.2 微结构表面的接触角模型 | 第19-21页 |
| 2.3 微结构对表面润湿性的影响 | 第21-22页 |
| 2.4 毛细通道内的流体流动 | 第22-23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 3 基于微流控的即时检测芯片的设计 | 第24-39页 |
| 3.1 芯片设计方案的确定 | 第24-25页 |
| 3.2 芯片进样区结构设计 | 第25页 |
| 3.3 芯片混合区和检测区结构设计 | 第25-27页 |
| 3.4 芯片流速控制结构的设计 | 第27-34页 |
| 3.4.1 串行十字通道流速控制结构 | 第27-32页 |
| 3.4.1.1 串行十字通道流速控制结构设计及制作 | 第27-30页 |
| 3.4.1.2 串行十字通道流速控制结构的自进样实验 | 第30-32页 |
| 3.4.2 矩形凸棱流速控制结构 | 第32-33页 |
| 3.4.2.1 矩形凸棱流速控制结构设计及制作 | 第32页 |
| 3.4.2.2 矩形凸棱流速控制结构的自进样实验 | 第32-33页 |
| 3.4.3 设计方案的确定 | 第33-34页 |
| 3.5 芯片的封合 | 第34-36页 |
| 3.5.1 封合方法的选择 | 第34页 |
| 3.5.2 导能筋结构的设计 | 第34-36页 |
| 3.6 芯片的整体结构设计 | 第36-37页 |
| 3.7 本章小结 | 第37-39页 |
| 4 基于微流控的即时检测芯片的制造 | 第39-55页 |
| 4.1 实验设备及材料 | 第39-40页 |
| 4.2 正交试验方法设计 | 第40-41页 |
| 4.3 芯片基片的注塑成型 | 第41-46页 |
| 4.3.1 正交试验方案 | 第41-43页 |
| 4.3.2 正交试验结果与分析 | 第43-46页 |
| 4.4 芯片盖片的注塑成型 | 第46-49页 |
| 4.4.1 正交试验方案 | 第46-47页 |
| 4.4.2 正交试验结果与分析 | 第47-49页 |
| 4.5 芯片的超声波封合 | 第49-51页 |
| 4.6 芯片的自进样实验 | 第51-54页 |
| 4.7 本章小结 | 第54-55页 |
| 5 全文总结及工作展望 | 第55-56页 |
| 5.1 全文总结 | 第55页 |
| 5.2 下一步的工作展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |