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相移法三维成像精度研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-16页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第9页
    1.2 国内外研究现状第9-15页
        1.2.1 国外研究现状第10-12页
        1.2.2 国内研究现状第12-14页
        1.2.3 国内外研究现状综述第14-15页
    1.3 本文的主要研究内容第15-16页
第2章 相移法三维成像理论第16-29页
    2.1 基于MEMS振镜的相移法三维成像测量原理第16-20页
        2.1.1 MEMS扫描投影原理第17页
        2.1.2 相移法原理第17-19页
        2.1.3 相位展开原理第19-20页
    2.2 三维成像精度研究方案第20-21页
    2.3 三维成像系统数学模型第21-25页
        2.3.1 摄像机成像原理第22-23页
        2.3.2 数学模型第23-25页
    2.4 误差和精度分析第25-28页
        2.4.1 误差的概念第25页
        2.4.2 误差的分类第25-26页
        2.4.3 精度第26-27页
        2.4.4 影响相移法三维成像测量精度的因素第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第3章 影响三维成像精度因素的仿真研究第29-49页
    3.1 相移法三维成像仿真研究第29-44页
        3.1.1 光强均匀性对成像精度的影响第32-35页
        3.1.2 工装调试偏角对成像精度的影响第35-36页
        3.1.3 实验噪声对成像精度的影响第36-37页
        3.1.4 线宽对成像精度的影响第37-38页
        3.1.5 激光束高斯调制对成像精度的影响第38-39页
        3.1.6 图像饱和度对成像精度的影响第39-41页
        3.1.7 光强传递性对成像精度的影响第41-44页
    3.2 半导体光源分析第44-48页
        3.2.1 基模高斯光束定义第44-45页
        3.2.2 激光光场分布第45-46页
        3.2.3 激光光斑的采集第46页
        3.2.4 激光光斑的分析第46页
        3.2.5 激光光斑图像处理和分析第46-48页
    3.3 本章小结第48-49页
第4章 三维成像实验验证第49-60页
    4.1 三维成像实验系统搭建第49-52页
        4.1.1 实验系统设备选择第50-51页
        4.1.2 实验系统信号设计第51-52页
    4.2 三维成像实验第52-57页
    4.3 实验结果分析第57-58页
    4.4 本章小结第58-60页
结论第60-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第65-67页
致谢第67页

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