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320×256大动态范围长波红外读出电路结构设计

致谢第4-5页
摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 红外光电探测技术概述第10-12页
        1.1.1 红外光电技术特点第10-11页
        1.1.2 红外光电探测器发展现状第11-12页
    1.2 长波红外探测器第12-13页
    1.3 CMOS读出电路概述第13-19页
        1.3.1 读出电路基本框架结构第14-15页
        1.3.2 读出电路与探测器的互连方式第15-16页
        1.3.3 红外读出电路研究进展与趋势第16-17页
        1.3.4 长波红外探测器读出电路第17-18页
        1.3.5 长波红外探测器读出电路发展现状第18-19页
    1.4 课题研究目的与意义第19页
    1.5 论文的内容结构第19-21页
第二章 读出电路设计基础第21-33页
    2.1 读出电路基本结构第21-22页
    2.2 读出电路性能参数第22-24页
    2.3 读出电路性能参数分析第24-26页
        2.3.1 读出电路的噪声分析第24-25页
        2.3.2 读出电路的低温特性第25-26页
    2.4 长波探测器背景辐射分析第26-29页
    2.5 长波探测器电路仿真模型第29-30页
    2.6 本课题读出电路设计指标第30-31页
    2.7 读出电路设计方法和流程第31-32页
    2.8 本章小结第32-33页
第三章 大电荷容量的长波读出电路设计第33-70页
    3.1 读出电路整体结构设计第33-34页
    3.2 模拟信号链路设计第34-58页
        3.2.1 共享结构设计第34-35页
        3.2.2 CTIA输入级结构设计第35-47页
        3.2.3 采样保持电路设计第47-50页
        3.2.4 输出缓冲级设计第50-58页
    3.3 信号读出链路完整仿真第58-62页
    3.4 读出电路数字模块设计第62-66页
    3.5 面阵电路仿真第66-69页
    3.6 本章小结第69-70页
第四章 读出电路版图设计及后仿真第70-85页
    4.1 版图设计流程第70页
    4.2 读出电路版图设计第70-79页
        4.2.1 单元面阵版图设计第72-73页
        4.2.2 输出级版图设计第73-74页
        4.2.3 移位寄存器版图设计第74-75页
        4.2.4 ESD版图设计第75-76页
        4.2.5 探测器接口版图设计第76-77页
        4.2.6 整体电路版图设计第77-79页
    4.3 读出电路后仿真第79-82页
        4.3.1 版图寄生参数提取第79-81页
        4.3.2 读出电路后仿真第81-82页
    4.4 读出电路前后仿结果对比第82-83页
    4.5 本章小结第83-85页
第五章 读出电路测试验证第85-102页
    5.1 测试说明第85-86页
    5.2 电路说明第86-88页
    5.3 晶圆中测第88-93页
    5.4 杜瓦测试第93-97页
    5.5 测试结果分析第97-99页
    5.6 读出电路优化第99-101页
    5.7 本章小结第101-102页
第六章 总结与展望第102-104页
    6.1 工作总结第102-103页
    6.2 工作展望第103-104页
参考文献第104-111页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第111页

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