| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 可调谐半导体激光器与光子路由器 | 第9-12页 |
| 1.1.1 波长可调谐半导体激光器 | 第9-10页 |
| 1.1.2 半导体光子路由器 | 第10-12页 |
| 1.2 半导体激光器热特性研究进展 | 第12-13页 |
| 1.3 半导体激光器与光子路由器的热特性 | 第13-18页 |
| 1.3.1 半导体激光器的热特性 | 第13-15页 |
| 1.3.2 半导体光放大器的热特性 | 第15-16页 |
| 1.3.3 半导体激光器与光子路由器的传热过程 | 第16-18页 |
| 1.4 半导体制冷器的基本原理与应用 | 第18-21页 |
| 1.4.1 TEC的基本原理 | 第18-19页 |
| 1.4.2 TEC的特点 | 第19-20页 |
| 1.4.3 TEC的性能参数 | 第20-21页 |
| 1.5 本论文的章节安排与创新点 | 第21-23页 |
| 2 半波耦合双环可调谐激光器准连续调谐 | 第23-31页 |
| 2.1 可调谐半导体激光器的调谐原理 | 第23-26页 |
| 2.2 半波耦合双环可调谐激光器的准连续调谐实验 | 第26-29页 |
| 2.3 本章小结 | 第29-31页 |
| 3 V型耦合腔可调谐激光器热特性有限元分析 | 第31-60页 |
| 3.1 V型耦合腔可调谐激光器简介 | 第31-33页 |
| 3.2 COMSOL与热分析的有限元方法 | 第33-35页 |
| 3.2.1 COMSOL简介 | 第33-34页 |
| 3.2.2 COMSOL用于热分析的一般流程 | 第34-35页 |
| 3.3 TOSA封装的V型耦合腔可调谐激光器建模 | 第35-40页 |
| 3.3.1 TOSA结构简化与几何模型建立 | 第35-38页 |
| 3.3.2 激光器材料特性、热源与边界条件设定 | 第38-40页 |
| 3.4 稳态求解 | 第40-46页 |
| 3.5 瞬态求解 | 第46-53页 |
| 3.6 V型耦合腔可调谐激光器的结温测试 | 第53-58页 |
| 3.6.1 结温测试方法 | 第53-55页 |
| 3.6.2 V型耦合腔可调谐激光器结温测试 | 第55-58页 |
| 3.7 本章小结 | 第58-60页 |
| 4 基于V型耦合腔可调谐激光器的16×16光子路由器热特性有限元分析 | 第60-78页 |
| 4.1 基于V型耦合腔可调谐激光器的光子路由器简介 | 第60-63页 |
| 4.2 16×16光子路由器建模 | 第63-65页 |
| 4.2.1 16×16光子路由器几何模型建立 | 第63-64页 |
| 4.2.2 光子路由器热源与边界条件设定 | 第64-65页 |
| 4.3 光子路由器芯片散热通道的热学设计 | 第65-75页 |
| 4.3.1 TEC的选取 | 第65-69页 |
| 4.3.2 载体散热结构的优化 | 第69-73页 |
| 4.3.3 散热通道材料的选择 | 第73-75页 |
| 4.4 波长转换阵列单元间热串扰行为的分析 | 第75-77页 |
| 4.5 本章小结 | 第77-78页 |
| 5 总结和展望 | 第78-80页 |
| 5.1 本文总结 | 第78-79页 |
| 5.2 展望 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 附录 | 第84页 |
| 作者简介 | 第84页 |
| 成果附录 | 第84页 |